[发明专利]使用静电夹盘夹持及解夹持基板的方法及装置在审
申请号: | 201680072132.2 | 申请日: | 2016-12-05 |
公开(公告)号: | CN108369921A | 公开(公告)日: | 2018-08-03 |
发明(设计)人: | Z·J·叶;塙广二;J·C·罗查-阿尔瓦雷斯;P·曼纳;M·W·蒋;A·高;王文佼;林永景;P·K·库尔施拉希萨;韩新海;金柏涵;K·D·李;K·T·纳拉辛哈;段子青;D·帕德希 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H05H1/46;H01J49/10;H01L21/687 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 汪骏飞;侯颖媖 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 公开对于静电夹盘的方法与设备的技术,此静电夹盘适合在高操作温度下操作。在一个示例中,提供一种基板支撑组件。基板支撑组件包含实质上碟形的陶瓷主体,陶瓷主体具有上表面、圆柱侧壁以及下表面。上表面经配置以支撑基板于上表面上,以在真空处理腔室中处理基板。圆柱侧壁界定陶瓷主体的外直径。下表面与上表面相对地设置。电极被设置在陶瓷主体中。电路被电连接至电极。电路包含DC夹紧电路、第一RF驱动电路以及第二RF驱动电路。DC夹紧电路、第一RF驱动电路以及第二RF驱动电路电耦合至电极。 | ||
搜索关键词: | 电路 陶瓷主体 上表面 静电夹盘 电极 基板支撑组件 夹紧电路 圆柱侧壁 下表面 真空处理腔室 处理基板 夹持基板 支撑基板 电连接 电耦合 上碟形 夹持 界定 配置 | ||
【主权项】:
1.一种基板支撑组件,包含:实质上碟形的陶瓷主体,所述陶瓷主体具有上表面、圆柱侧壁以及下表面,所述上表面经配置以在真空处理腔室中在所述上表面上支撑基板,所述圆柱侧壁界定所述陶瓷主体的外直径,所述下表面与所述上表面相对地设置;电极,所述电极设置于所述陶瓷主体中;以及主电路,所述主电路电连接至所述电极并经配置以向所述电极提供夹紧电压,所述主电路包含:DC夹紧电路;第一RF驱动电路;以及第二RF驱动电路,其中所述DC夹紧电路、所述第一RF驱动电路以及所述第二RF驱动电路一起与所述电极电耦合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造