[发明专利]使用静电夹盘夹持及解夹持基板的方法及装置

权利要求书

1.一种基板支撑组件，包含：

实质上碟形的陶瓷主体，所述陶瓷主体具有上表面、圆柱侧壁以及下表面，所述上表面经配置以在真空处理腔室中在所述上表面上支撑基板，所述圆柱侧壁界定所述陶瓷主体的外直径，所述下表面与所述上表面相对地设置；

电极，所述电极设置于所述陶瓷主体中；以及

主电路，所述主电路电连接至所述电极并经配置以向所述电极提供夹紧电压，所述主电路包含：

DC夹紧电路；

第一RF驱动电路；以及

第二RF驱动电路，其中所述DC夹紧电路、所述第一RF驱动电路以及所述第二RF驱动电路一起与所述电极电耦合。

2.如权利要求1所述的基板支撑组件，其中所述主电路进一步包含：

第三RF负载电路。

3.如权利要求1所述的基板支撑组件，其中所述第一RF驱动电路包含：

高通滤波器；以及

RF驱动器。

4.如权利要求3所述的基板支撑组件，其中所述第二RF驱动电路可操作为以约2MHz提供RF功率，且所述第一RF驱动电路可操作为以约13.56MHz提供RF功率。

5.一种处理腔室，包含：

主体，所述主体具有围绕内部体积的壁与盖；以及

基板支撑组件，所述基板支撑组件在所述内部体积中设置在所述盖上，所述基板支撑组件包含：

实质上碟形的陶瓷主体，所述陶瓷主体具有上表面、圆柱侧壁以及下表面，所述上表面经配置以在真空处理腔室中在所述上表面上支撑基板，所述圆柱侧壁界定所述陶瓷主体的外直径，所述下表面与所述上表面相对地设置；

底部电极，所述底部电极设置于所述陶瓷主体中；以及

主电路，所述主电路电连接至所述底部电极，所述电路包含：

DC夹紧电路；

第一RF驱动电路；以及

第二RF驱动电路，其中所述DC夹紧电路、所述第一RF驱动电路以及所述第二RF驱动电路一起与所述电极电耦合。

6.如权利要求5所述的处理腔室，其中所述顶部电极与所述底部电极形成电容耦合的等离子体产生器。

7.如权利要求6所述的处理腔室，所述处理腔室进一步包含：

用于驱动所述顶部电极的第一顶部电路。

8.如权利要求7所述的处理腔室，所述处理腔室进一步包含：

用于驱动所述顶部电极的第二顶部电路。

9.如权利要求8所述的处理腔室，其中所述第二顶部电路可操作为以约400KHz将RF功率提供至所述顶部电极，且所述第一顶部电路可操作为以约27MHz将RF功率提供至所述顶部电极。

10.如权利要求5所述的处理腔室，其中所述第二RF驱动电路可操作为以约2MHz提供RF功率，且所述第一RF驱动电路可操作为以约13.56MHz提供RF功率。

11.如权利要求10所述的处理腔室，其中所述主电路进一步包含：

第三RF负载电路。

12.如权利要求5所述的处理腔室，其中所述第一RF驱动电路包含：

高通滤波器；以及

RF驱动器。

13.一种用于构建ESC的方法，所述方法包含：

在ESC的材料块内插入金属电极，其中所述金属电极具有与所述ESC的基板支撑表面相当的尺寸，且所述金属电极实质上平行于所述基板支撑表面；以及

经由电路将所述金属电极连接至DC电源供应器，所述DC电源供应器在所述电极处提供电荷，其中来自所述电极的电荷经由所述材料转移至所述ESC的所述基板支撑表面，且其中所述电路为闭环电路系统，所述闭环电路系统经配置以将夹紧电压与电荷供应至所述金属电极。