[发明专利]具有带有加强结构的引线框的光电子组件有效

专利信息
申请号: 201680071231.9 申请日: 2016-10-05
公开(公告)号: CN108369975B 公开(公告)日: 2021-08-10
发明(设计)人: D.里希特 申请(专利权)人: 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075;H01L25/16
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 胡莉莉;刘春元
地址: 德国雷*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及具有至少一个光电子半导体芯片的光电子组件,其中至少一个光电子半导体芯片被布置在引线框区段(9)的顶侧上,其中,引线框区段(9)具有从引线框区段(9)侧向地突出远离的加强结构,并且其中引线框区段(9)、加强结构和至少一个光电子半导体芯片嵌入在电绝缘的壳体中。
搜索关键词: 具有 带有 加强 结构 引线 光电子 组件
【主权项】:
1.一种光电子组件,包括至少一个光电子半导体芯片(18,19,20),其中半导体芯片(18,19,20)被布置在引线框区段(9)上,其中引线框区段(9)包括从引线框区段(9)侧向地突出远离的加强结构(5),并且其中引线框区段(9)、加强结构(5)和半导体芯片(18,19,20)被嵌入在电绝缘的壳体(28)中。
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