[发明专利]具有带有加强结构的引线框的光电子组件

权利要求书

1.一种光电子组件，包括：

引线框区段（9，45，46，47，48）；

加强结构，从引线框区段（9，45，46，47，48）侧向地突出远离；

至少一个光电子半导体芯片，被布置在引线框区段（9，45，46，47，48）上，其中引线框区段（9，45，46，47，48）经由加强结构连接到进一步的引线框区段（14，15，16，17），其中传导元件被布置在所述进一步的引线框区段（14，15，16，17）的顶侧上，其中引线框区段（9，45，46，47，48）、加强结构、半导体芯片、进一步的引线框区段（14，15，16，17）和传导元件被嵌入在电绝缘的壳体（28）中，其中引线框区段（9，45，46，47，48）、加强结构、半导体芯片的部分、进一步的引线框区段（14，15，16，17）和传导元件的部分被电绝缘的壳体（28）覆盖，其中电线路被应用在所述电绝缘的壳体（28）的顶侧上，其中所述电线路与半导体芯片的第二电端子电接触，其中进一步的电线路被应用在所述电绝缘的壳体（28）的顶侧上，其中所述进一步的电线路与光电子组件的至少一个传导元件接触，其中所述进一步的电线路经由传导元件、所述进一步的引线框区段（14，15，16，17）、所述加强结构和所述引线框区段（9，45，46，47，48）与半导体芯片的第一电端子电连接。

2.根据权利要求1所述的光电子组件，其中引线框区段（9，45，46，47，48）经由第二加强结构连接到至少一个第二进一步的引线框区段（14，15，16，17），并且其中第二传导元件被布置在所述第二进一步的引线框区段（14，15，16，17）的顶侧上，并且其中第二加强结构连同第二进一步的引线框区段（14，15，16，17）和第二传导元件一起被嵌入在电绝缘的壳体（28）中。

3.根据权利要求1-2中任一项所述的光电子组件，其中至少一个第二半导体芯片被布置在引线框区段（9，45，46，47，48）上，并且其中第二半导体芯片被嵌入到电绝缘的壳体（28）中。

4.根据权利要求3所述的光电子组件，其中第二电线路被布置在电绝缘的壳体（28）上，并且其中第二电线路与第二半导体芯片电接触。

5.根据权利要求4所述的光电子组件，其中第二电线路与光电子组件（44）的第二传导元件电接触。

6.根据权利要求1-2和4-5中任一项所述的光电子组件，其中加强结构包括比引线框区段（9，45，46，47，48）小的厚度和/或小的宽度。

7.根据权利要求6所述的组件，所述加强结构和引线框区段（9，45，46，47，48）被以整体的方式配置。

8.根据权利要求1-2、4-5和7中任一项所述的光电子组件，其中所述光电子组件（44）被提供有第二壳体（36），其中第二壳体（36）包括传导结构（37），并且其中所述传导结构（37）被导电连接到半导体芯片。