[发明专利]具有带有加强结构的引线框的光电子组件

说明书

本发明涉及具有至少一个光电子半导体芯片的光电子组件，其中至少一个光电子半导体芯片被布置在引线框区段（9）的顶侧上，其中，引线框区段（9）具有从引线框区段（9）侧向地突出远离的加强结构，并且其中引线框区段（9）、加强结构和至少一个光电子半导体芯片嵌入在电绝缘的壳体中。

描述

本发明涉及一种包括光电子半导体芯片和包括加强结构的引线框的光电子组件，并且涉及一种用于生产光电子组件的方法。

本专利申请要求德国专利申请10 2015 116 855.3 的优先权，其公开内容被通过引用合并于此。

包括各种各样的壳体的光电子组件是从现有技术已知的。在此针对特定的应用目的对壳体进行优化。改变的要求一般需要重新开发光电子组件的壳体。

本发明的目的是提供一种改进的光电子组件以及用于生产光电子组件的改进的方法。

该目的是借助包括权利要求1的特征的光电子组件以及借助包括权利要求15特征的用于生产光电子组件的方法来实现的。

所提出的光电子组件包括在其上应用了光电子半导体芯片的引线框区段。引线框区段包括加强结构。引线框区段、加强结构和半导体芯片被嵌入在电绝缘壳体中。作为提供加强结构的结果，实现了壳体中的引线框区段的稳定锚固。

在一个实施例中，加强结构被连接到进一步的引线框区段。在进一步的引线框区段上，优选地在进一步的引线框区段的顶侧上布置传导元件。该进一步的引线框区段以及，取决于所选取的实施例，该传导元件同样地嵌入在壳体中。作为提供进一步的引线框区段的结果，实现在壳体中的半导体芯片的更好的机械固定。此外，经由进一步的引线框区段针对半导体芯片的电接触存在增加的灵活性。

为此，导电的传导元件可以被布置在进一步的引线框区段上。取决于所选取的实施例，半导体芯片恰好邻接壳体的顶侧。因此，可能的是以简单的方式实现半导体芯片在壳体的顶侧上的电接触。此外，传导元件同样地恰好邻接壳体的顶侧。因此，传导元件也可以以简单的方式被经由壳体的顶侧电接触。

取决于所选取的实施例，加强结构和/或传导元件可以与进一步的引线框区段分离。进一步的引线框区段的电绝缘是以这种方式实现的。此外，以这种方式，可能的是不依赖于对引线框区段的电接触而将进一步的引线框区段和进一步的引线框区段的传导元件用于电线路。作为结果实现了增加的灵活性。该优点在壳体中的多个引线框区段的情况和/或在多个加强结构和进一步的引线框区段的情况下和/或在壳体中的多个光电子组件的情况下是特别有利的。

在一个实施例中，引线框区段包括第二加强结构，该第二加强结构连接到至少一个第二进一步的引线框区段。第二传导元件可以被提供在第二进一步的引线框区段上，所述第二传导元件被布置在第二引线框区段的顶侧上。第二加强结构与第二进一步的引线框区段和第二传导元件一起被嵌入在壳体中。以这种方式，使得在壳体中在电接触方面和在电流承载方面的增加的灵活性是可能的。

取决于所选取的实施例，第二进一步的引线框区段可以与第二加强结构分离。以这种方式提供第二进一步的引线框区段的电绝缘。因此，存在在针对电流承载使用第二进一步的引线框区段方面的增加的灵活性。

取决于所选取的实施例，第一加强结构和第二加强结构和第一进一步的引线框区段和第二进一步的引线框区段可以被布置在引线框区段的相对的侧上。在进一步的实施例中，电线路被应用在壳体的顶侧上，其中，电线路被通过至少一个半导体芯片的顶侧电接触。以此方式，实现对半导体芯片的端子的简单和可靠的电接触。

在进一步的实施例中，电线路与传导元件的至少顶侧电接触。以这种方式，可能的是经由传导元件和经由第一和/或第二引线框区段实现对半导体芯片的第二端子的简单的电接触。

在进一步的实施例中，第二半导体芯片被布置在引线框区段上。第二半导体芯片可以以与第一半导体芯片相同的方式电连接到电线路和/或传导元件。取决于实施例，对于多于两个的半导体芯片而言还可能的是被布置在引线框区段上。