[发明专利]多点测量用应变传感器及其制造方法有效
| 申请号： | 201680069985.0 | 申请日： | 2016-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN108291798B | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 中村一登;坂田喜博;川岛永嗣;竹村六佑;冈本好司;永井宏之 | 申请（专利权）人： | NISSHA株式会社 |
| 主分类号： | G01B7/16 | 分类号： | G01B7/16 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 玉昌峰;纪秀凤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 课题为提供一种不会发生因贴合时的错位而产生的导通不良并可以降低材料费的多点测量用应变传感器及其制造方法。作为解决课题的方法，本发明的多点测量用应变传感器(31)具备基材膜(34)、形成于上述基材膜(34)的第一主面(34a)的多个应变感测部(33)、在上述基材膜(34)的第二主面(34b)上与各上述应变感测部(33)对应形成并在上述基材膜(34)的外缘附近具有外部连接端子部(37b、38b)的引绕线路(37、38)以及填充于导通孔(39、40)内来连接各上述应变感测部(33)以及与其对应的上述引绕线路(37、38)的导电糊(41、42)。 | ||
| 搜索关键词： | 基材膜 应变传感器 多点测量 应变感测 主面 外部连接端子 导电糊 导通孔 导通 贴合 填充 制造 错位 | ||
【主权项】：
1.一种多点测量用应变传感器，具备：基材膜；多个应变感测部，所述多个应变感测部形成于所述基材膜的第一主面上；引绕线路，所述引绕线路在所述基材膜的第二主面上与各所述应变感测部对应形成并在所述基材膜的外缘附近具有外部连接端子部；以及导电糊，所述导电糊填充于导通孔来连接各所述应变感测部和与各所述应变感测部对应的所述引绕线路，在所述基材膜的第一主面侧进一步具备用于固定传感器的粘合层，所述粘合层避开所述导通孔上而形成。
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