[发明专利]多点测量用应变传感器及其制造方法

权利要求书

1.一种多点测量用应变传感器，具备：

基材膜；

多个应变感测部，所述多个应变感测部形成于所述基材膜的第一主面上；

引绕线路，所述引绕线路在所述基材膜的第二主面上与各所述应变感测部对应形成并在所述基材膜的外缘附近具有外部连接端子部；以及

导电糊，所述导电糊填充于导通孔来连接各所述应变感测部和与各所述应变感测部对应的所述引绕线路，

在所述基材膜的第一主面侧进一步具备用于固定传感器的粘合层，所述粘合层避开所述导通孔上而形成。

2.根据权利要求1所述的多点测量用应变传感器，进一步具备：

绝缘性的第一覆盖层，所述第一覆盖层在所述基材膜的第一主面上以覆盖所述应变感测部的方式形成；

绝缘性的第二覆盖层，所述第二覆盖层在所述基材膜的第二主面上以除所述外部连接端子部外覆盖所述引绕线路的方式形成；以及

导电性的端子保护层，所述端子保护层以覆盖所述引绕线路的所述外部连接端子部的方式形成。

3.根据权利要求1或2所述的多点测量用应变传感器，进一步具备：

安装在所述引绕线路的所述外部连接端子部的引线。

4.一种多点测量用应变传感器的制造方法，具备：

层压工序，在基材膜的第一主面上层压第一金属层，并在所述基材膜的第二主面上层压第二金属层；

导电图案形成工序，通过蚀刻法从所述第一金属层形成构成多个应变感测部的导电图案，并通过蚀刻法从所述第二金属层形成构成引绕线路的导电图案，所述引绕线路对应各所述应变感测部并在所述基材膜的外缘附近具有外部连接端子部；

开导通孔的工序，在所述应变感测部和所述引绕线路相对的位置上，在所述基材膜上开导通孔；以及

填充导电糊的工序，向所述导通孔内填充导电糊，

在所述基材膜的第一主面侧进一步具备用于固定传感器的粘合层，所述粘合层避开所述导通孔上而形成。

5.根据权利要求4所述的多点测量用应变传感器的制造方法，进一步具备：

第一覆盖层以及第二覆盖层形成工序，在所述导通孔内填充有所述导电糊的所述基材膜的第一主面上以覆盖所述应变感测部的方式形成绝缘性的第一覆盖层，并在所述基材膜的第二主面上以除所述外部连接端子部外覆盖所述引绕线路的方式形成绝缘性的第二覆盖层；以及

端子保护层的形成工序，以覆盖所述引绕线路的所述外部连接端子部的方式形成导电性的端子保护层。

6.根据权利要求4或5所述的多点测量用应变传感器的制造方法，进一步具备：

引线安装工序，将引线安装到所述引绕线路的所述外部连接端子部上。