[发明专利]用于封装至少一个半导体构件的方法和半导体装置有效
| 申请号： | 201680069251.2 | 申请日： | 2016-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN108290732B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | A·克劳斯;N·明吉鲁利;R·博纳塞维茨 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 侯鸣慧 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于封装至少一个半导体构件(12)的方法，所述方法具有以下步骤：通过至少能化学或物理溶解的牺牲材料(16)遮盖所述至少一个半导体构件(12)的至少一个部分表面(14)，通过可光学去除的封装材料(28)至少部分地包围所述至少一个半导体构件(12)，至少部分通过借助于光束至少穿过所述封装材料(28)地形成至少一个沟槽(30)使在所述至少一个半导体构件(12)的所述至少一个部分表面(14)上的所述牺牲材料(16)露出，并且，至少部分地通过借助于化学的或物理的去除方法至少部分地移除之前露出的所述牺牲材料(16)使所述至少一个半导体构件(12)的所述至少一个部分表面(14)露出，针对该去除方法所述封装材料(28)与所述牺牲材料(16)相比具有更高的抗性。本发明也涉及一种相应制造的半导体装置。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 封装 至少 一个 半导体 构件 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.用于封装至少一个半导体构件(12)的方法，所述方法具有以下步骤：通过至少能化学或物理溶解的牺牲材料(16)遮盖所述至少一个半导体构件(12)的至少一个部分表面(14)；通过可光学去除的封装材料(28)至少部分地包围所述至少一个半导体构件(12)，其中，通过所述封装材料(28)也至少包围在所述至少一个半导体构件(12)的所述至少一个部分表面(14)上的所述牺牲材料(16)；至少部分通过借助于光束至少穿过所述封装材料(28)地形成至少一个沟槽(30)使在所述至少一个半导体构件(12)的所述至少一个部分表面(14)上的所述牺牲材料(16)露出，其中，至少将所述封装材料(28)区域式地光学去除；并且至少部分地通过借助于化学的或物理的去除方法至少部分地移除之前露出的所述牺牲材料(16)使所述至少一个半导体构件(12)的所述至少一个部分表面(14)露出，针对该去除方法所述封装材料(28)与所述牺牲材料(16)相比具有更高的抗性。
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