[发明专利]电子部件的制造方法、暂时固定用树脂组合物、暂时固定用树脂膜及暂时固定用树脂膜片材有效
| 申请号： | 201680068718.1 | 申请日： | 2016-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN108292590B | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 牧野龙也;祖父江省吾;德安孝宽;石井学 | 申请（专利权）人： | 昭和电工材料株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/304;H01L21/683 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 白丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的电子部件的制造方法具备以下工序：通过膜状的暂时固定材料将成为构成电子部件的构件的被加工体暂时固定在支撑体上的工序；对暂时固定在支撑体上的被加工体进行加工的工序；以及将经加工的被加工体从支撑体及膜状的暂时固定材料上分离的分离工序，其中，所述暂时固定用树脂组合物含有(A)反应性官能团非不均性(甲基)丙烯酸系共聚物。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 制造 方法 暂时 固定 树脂 组合 膜片 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件的制造方法，其具备以下工序：通过膜状的暂时固定材料将成为构成电子部件的构件的被加工体暂时固定在支撑体上的工序；对暂时固定在所述支撑体上的所述被加工体进行加工的工序；以及将经加工的所述被加工体从所述支撑体及所述膜状的暂时固定材料上分离的分离工序，其中，所述膜状的暂时固定材料含有(A)反应性官能团非不均性(甲基)丙烯酸共聚物。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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