[发明专利]粘结片材料和由其形成的电路组合件有效
| 申请号： | 201680068511.4 | 申请日： | 2016-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN108368396B | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 威廉·F·肖尔茨 | 申请（专利权）人： | 罗杰斯公司 |
| 主分类号： | C09J7/30 | 分类号： | C09J7/30;H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 蔡胜有;苏虹 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了用于粘结片的组合物以及包含这样的粘结片的电路子组合件。所述电路子组合件可以具有V‑0的UL‑94等级。粘结片层的组合物包括25体积％至45体积％的液体树脂；10重量％至40重量％的峰熔点为至少260℃的含溴或含磷芳香族化合物；以及5体积％至50体积％的无机填料。 | ||
| 搜索关键词： | 粘结 材料 形成 电路 组合 | ||
【主权项】：
1.一种粘结片层，所述粘结片层的厚度为50微米至400微米，所述粘结片层由包含以下的组合物形成：25体积％至45体积％的液体树脂，所述液体树脂包含聚丁二烯和/或聚异戊二烯，以及此外具有烯丙基的含氮化合物，其中所述含氮化合物基于全部组合物以5体积％至15体积％的量存在，聚丁二烯和/或聚异戊二烯基于全部树脂以15体积％至小于60体积％的量存在；10重量％至40重量％的峰熔点为至少约260℃的含溴或含磷芳香族化合物；以及5体积％至50体积％的无机填料，其中所有百分比基于不含溶剂的所述粘结片组合物来计算；其中所述粘结片的UL‑94等级为至少V‑1，在10GHz下的Df小于0.006，在10GHz下的Dk为2至10。
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