[发明专利]粘结片材料和由其形成的电路组合件

说明书

公开了用于粘结片的组合物以及包含这样的粘结片的电路子组合件。所述电路子组合件可以具有V‑0的UL‑94等级。粘结片层的组合物包括25体积％至45体积％的液体树脂；10重量％至40重量％的峰熔点为至少260℃的含溴或含磷芳香族化合物；以及5体积％至50体积％的无机填料。

背景技术

本发明一般地涉及用于制造多层电路的材料。

如本文所使用的，电路子组合件为用于制造电路和多层电路的制品，并且包括电路层合件、封装基底层合件、积层(build-up)材料、粘结片(bond ply)、树脂涂覆的导电层和覆盖膜。电路层合件是一种类型的电路子组合件，其具有固定地附接至介电基底层的导电层例如铜。双包层层合件具有两个导电层，在介电层的每一侧上有一个导电层。例如通过蚀刻使层合件的导电层图案化提供了电路。多层电路包括复数个导电层，其中至少一个导电层包含导电布线图案。

典型地，多层电路通过使用粘结片使用热和/或压力将两种或更多种材料层合来形成，其中至少一种材料包含电路层。例如，当以适当的对齐层合时，粘结片可以接触两个双包层介电基底中的每一个的电路层接触。

在使用时，粘结片或其部分可以流动并完全填充空间且提供电路之间、电路与导电层之间、两个导电层之间或电路与介电层之间的粘合。粘结片中的一种或更多种聚合物被设计成在制造多层电路期间而不是在电路的使用时软化或流动。在多层结构中，在层合之后，可以使用已知的成孔技术和镀覆技术来产生导电层之间有用的电通路。

层合件中的粘结片的最佳结构设计将涉及这样的组合物：其各处均匀并且提供与覆铜层合件相同的电性质，热性质和机械性质(包括低介电常数和低耗散因数)。用于形成刚性电路层合件、多层电路和子组合件的粘结片可以任选地包括用未固化的或B阶聚合物组合物浸透的玻璃织物，所述聚合物组合物在电路或子组合件层合过程中固化。玻璃织物可以提供硬停止以防止相对层上的导体彼此靠得太近以及导致低电阻或其他问题。

粘结片和其他电路子组合件材料可以含有具有高碳含量和氢含量的合成有机材料，其可能是易燃的。然而，许多应用要求它们满足严格的阻燃要求，例如建筑、电气、运输、采矿和汽车工业中要求的那些。为了满足这些要求，这样的材料可以包含旨在以各种方式干扰燃烧的化学放热链的添加剂。

特别地，用于电路材料的组合物可以使用卤化的(特别地溴化的)阻燃添加剂以达到必要水平的阻燃性。或者，可以使用UL94阻燃等级为V-1或更好的“无卤”电路材料，尤其是不含溴或氯的电路材料，其中电路材料中的“无卤”的规格小于900份每百万份(ppm)的溴、氯、或其组合。

在无卤阻燃剂中，具有反应性基团(活性氢)的有机磷阻燃剂，例如衍生自9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物(“DOPO”)的那些已经用于环氧树脂制剂和层合体中，例如，如US 2010/0234495中所公开的。最近，已经公开了不具有活性氢基团的DOPO衍生的阻燃剂用于各种制剂，例如，如WO 2011/123389A1和WO 2010/135398A1中所公开的。

然而，粘结片中的阻燃剂可能损害粘结片或其他电路材料的期望物理性质或电性质。因此，期望获得改进的粘结片，其在电路层合件的层合期间具有期望的阻燃性和期望的流动特性二者。特别地，需要新一类粘结片材料，与目前工业中的标准粘结片出售物相比，其具有改善的填充性质和流动性质，同时在层合之前具有非粘性表面。

发明内容

本发明的一个方面涉及一种粘结片层，该粘结片层的厚度为50微米至400微米，所述粘结片层由包含以下不含溶剂(即，组分百分比以干基计)的组合物形成：

25体积％至45体积％的液体树脂，所述液体树脂包含聚丁二烯和/或聚异戊二烯，以及此外具有烯丙基的含氮化合物，其中所述含氮化合物基于全部组合物以5体积％至15体积％的量存在，聚丁二烯和/或聚异戊二烯基于全部树脂以15体积％至小于60体积％的量存在；

10重量％至40重量％的峰熔点为至少260℃的含溴或含磷芳香族化合物；以及