[发明专利]粘结片材料和由其形成的电路组合件

权利要求书

1.一种粘结片层，所述粘结片层的厚度为50微米至400微米，所述粘结片层由包含以下的组合物形成：

25体积％至45体积％的液体树脂，所述液体树脂包含聚丁二烯，以及此外含氮化合物，其中所述含氮化合物基于全部树脂以5体积％至8.5体积％的量存在，所述聚丁二烯基于全部树脂以15体积％至小于40体积％的量存在，以及所述含氮化合物包含对所述组合物的树脂组分具有反应性的烯丙基和三嗪环；

10重量％至40重量％的峰熔点为至少260℃的含溴芳香族化合物，其中所述含溴芳香族化合物的溴重量％为50％至80％，分子量为500至2500，并且包含2至4个溴化芳香环；以及

25体积％至50体积％的无机填料，其中所有百分比基于不含溶剂的所述粘结片组合物来计算；

其中所述粘结片的UL-94等级为至少V-1，在10GHz下的D_f小于0.006，在10GHz下的D_k为2至10。

2.根据权利要求1所述的粘结片层，还包含1体积％至25体积％的聚亚芳基醚。

3.根据权利要求1所述的粘结片层，其中所述含溴芳香族化合物选自亚乙基双四溴苯酞、四溴二苯氧基苯、十溴二苯氧基氧化物和乙烷-1,2-双(五溴苯基)。

4.根据权利要求1所述的粘结片层，其中所述粘结片层的组合物包含4重量％至25重量％的聚亚芳基醚和4重量％至25重量％的弹性体聚合物，二者均为固体形式。

5.根据权利要求1所述的粘结片层，其中所述组合物包含：

基于所述组合物的重量，4重量％至20重量％的聚亚芳基醚和4重量％至20重量％的弹性体；以及

25体积％至小于37体积％的所述液体树脂。

6.根据权利要求1所述的粘结片层，其中所述液体树脂进一步包含5体积％至15体积％的二烯反应性单体。

7.一种电路子组合件，包括

至少两个电路层合件，每个电路层合件包括：

由热固性组合物形成的介电基底层；

结合至所述介电基底层的每一侧的导电金属层，其中每个电路层合件的所述导电金属层中的至少一者已经被图案化而形成电路；

布置在两个电路层合件中的每一者上的电路之间的粘结片层，其中所述粘结片的两侧中的每一者直接接触所述两个电路层合件之一的电路，所述粘结片层是层合工艺的产物，在所述层合工艺中所述粘结片流动并填充所述介电基底层的未被由图案化的导电金属层形成的电路覆盖的区域，其中所述粘结片层由不含溶剂的组合物形成，所述组合物包含：

25体积％至45体积％的液体树脂，所述液体树脂包含聚丁二烯，以及此外含氮化合物，其中所述含氮化合物基于全部树脂以5体积％至8.5体积％的量存在，所述聚丁二烯基于全部树脂以15体积％至小于40体积％的量存在，以及所述含氮化合物包含对所述粘结片层中的聚丁二烯树脂具有反应性的烯丙基和三嗪环；

10重量％至40重量％的峰熔点为至少260℃的含溴芳香族化合物，其中所述含溴芳香族化合物的溴重量％理论上为50％至80％，分子量为500至2000，并且包含2、3或4个溴化芳香环；以及

25体积％至50体积％的无机填料；

其中所述电路子组合件的UL-94等级为至少V-0，在10GHz下的D_f小于0.006，在10GHz下的D_k为小于2至10。

8.根据权利要求7所述的电路子组合件，其中所述组合物包含

基于所述热固性组合物的重量，5重量％至20重量％的聚亚芳基醚和弹性体；以及

所述含溴芳香族化合物的峰熔点为260℃至500℃。

9.根据权利要求8所述的电路子组合件，其中所述液体树脂还包含反应性单体。

10.根据权利要求7所述的电路子组合件，其中所述无机填料选自二氧化硅、二氧化钛、及其组合。