[发明专利]压印装置及方法有效
| 申请号： | 201680068257.8 | 申请日： | 2016-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN108292592B | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 具滋鹏;李眩雨;李南植;丘璜燮;金铉济;郑熙锡 | 申请（专利权）人： | 吉佳蓝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;H01L21/56;H01L21/02;H01L21/677;G03F7/00;H05H1/46;B29C59/02;B29C59/14;B29C65/00;B29C45/26 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 丁文蕴;李平 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明介绍了一种压印装置及方法。本发明的压印装置包括：表面改性部，其对形成有图案的模的表面进行等离子处理；结合部，其以使进行了等离子处理的所述模的图案能够被冲压于基板的方式，结合所述模和所述基板；以及分离部，其分离被结合的所述模和所述基板。 | ||
| 搜索关键词： | 压印 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种压印装置，其特征在于，包括：表面改性部，其对形成有图案的模表面进行等离子处理；结合部，其以使进行了等离子处理的所述模的图案能够被冲压于基板的方式，结合所述模和所述基板；以及分离部，其分离被结合的所述模和所述基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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