[发明专利]用于连接元件的生产的方法、连接元件、以及传感器组件有效
| 申请号： | 201680068192.7 | 申请日： | 2016-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN108604554B | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | D·胡伯;S·劳科普夫;J·施林格;M·特罗姆 | 申请（专利权）人： | 大陆-特韦斯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 汤国华 |
| 地址： | 德国法*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种用于生产连接元件的方法，其中，通过选择性穿孔过程来限定电连接。本发明进一步涉及一种以所述方式生产的连接元件，并且涉及一种包括所述类型的连接元件的传感器组件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 连接 元件 生产 方法 以及 传感器 组件 | ||
【主权项】：
1.一种用于生产连接元件(80)的方法，其中，该连接元件用于选择性地在多个输入端子(30，32，34)与多个输出端子(40，42，44)之间产生电连接，其中，该方法包括以下步骤：‑提供引线架(10)，其中，至少一个输出元件(20)被安排在该引线架(10)中，所述输出元件具有多个导电连接板(22)，以及‑选择性地从该输出元件(20)冲压出多个连接板(22)，其结果是，在这些输入端子(30，32，34)与这些输出端子(40，42，44)之间保持有多个电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大陆-特韦斯股份有限公司，未经大陆-特韦斯股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201680068192.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
