[发明专利]用于连接元件的生产的方法、连接元件、以及传感器组件有效
申请号: | 201680068192.7 | 申请日: | 2016-11-28 |
公开(公告)号: | CN108604554B | 公开(公告)日: | 2021-11-12 |
发明(设计)人: | D·胡伯;S·劳科普夫;J·施林格;M·特罗姆 | 申请(专利权)人: | 大陆-特韦斯股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
代理公司: | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人: | 汤国华 |
地址: | 德国法*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 连接 元件 生产 方法 以及 传感器 组件 | ||
本发明涉及一种用于生产连接元件的方法,其中,通过选择性穿孔过程来限定电连接。本发明进一步涉及一种以所述方式生产的连接元件,并且涉及一种包括所述类型的连接元件的传感器组件。
本发明涉及一种用于生产连接元件的方法,涉及一种借助于这种类型的方法生产的连接元件,并且涉及一种具有这种类型的连接元件的传感器组件。
例如,连接元件被用于电接触连接电路。通常可以通过改变电路系统和/或电接触连接的顺序来实现电路的变体。
例如,用于磁场、加速度、转速、温度等的传感器可以借助于不同的外部电路系统和插塞式连接器的接触连接顺序来与任务相适配。
这是以已知的方式借助于针对不同的变体而制造的不同的子接线载体(在此被称为载体)实现的。这导致大量的不同配置而最终导致较少数量的变体件的制造,这与发展和技术方面的高成本以及高水平支出相关联。
因此,本发明的目的是提供一种用于生产连接元件的方法,与已知方法相比,例如能以更成本有效的方式替代地执行该方法。本发明的另一个目的是提供一种以这种方式生产的连接元件和一种具有这种类型的连接元件的传感器组件。
根据本发明,这通过如权利要求1所述的方法、如权利要求14所述的连接元件、以及如权利要求15所述的传感器组件来实现。有利的改进例如可以从相应的从属权利要求中收集。权利要求书的内容通过明确引用而被结合在说明书的内容中。
本发明涉及一种用于生产连接元件的方法,其中,该连接元件用于选择性地在多个输入端子与多个输出端子之间产生电连接。
该方法具有以下步骤:
-提供引线架,其中,至少一个输出元件被安排在该引线架中,所述输出元件具有多个导电连接板,以及
-选择性地从输出元件冲压出或抽出多个连接板,其结果是,在输入端子与输出端子之间保持有多个电连接。
借助于根据本发明的方法,可以针对多个或多种不同的配置来设计输出元件,其中,仅在生产过程期间(尤其是在冲压出期间)作出了关于连接应该实际上存在于最终产品中的决定。
在此情况下,可以形成导电连接板,尤其是形成为引线架的一部分。这允许简单的生产。所述连接板有利地由具有良好导电性的材料(诸如铜或铝)生产。
例如,冲压出可以通过模版和/或冲压的方式实现,这使得非常快的加工成为可能。作为冲压出的替代方案,还可以设想用于抽出连接板的子区域或子区段的其他方法。例如,可以将其他切割方法用于抽出。然而,到目前为止,冲压出已经证明是最有利的方法。在下文中,将结合冲压出来描述本发明,其中,这也可以意指一种用于以更通常的形式来抽出连接板、连接板区段、连接板子区域的方法。
输出元件可以尤其具有多个构造元件,该多个构造元件借助于连接板而电接触连接。这允许在连接元件上提供特定功能。
可以尤其从下组中选择这些构造元件,该组包括以下构造元件:
-电容器,
-电阻器,
-跨接片,
-二极管,
-无源构造元件,
-有源构造元件。
在冲压出步骤之前,可以借助于至少一个相应的短路连接板来使多个构造元件短路。这使得能以标准的方式来使相应的构造元件去激活。还可以保护所述构造元件免受电击。
在冲压出步骤中,可以冲压出多个短路连接板。因此,可以激活相应的构造元件。具体地,不再被短路的所述构造元件的相应端子还能以合适的方式连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大陆-特韦斯股份有限公司,未经大陆-特韦斯股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201680068192.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造