[发明专利]用于连接元件的生产的方法、连接元件、以及传感器组件有效
申请号: | 201680068192.7 | 申请日: | 2016-11-28 |
公开(公告)号: | CN108604554B | 公开(公告)日: | 2021-11-12 |
发明(设计)人: | D·胡伯;S·劳科普夫;J·施林格;M·特罗姆 | 申请(专利权)人: | 大陆-特韦斯股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
代理公司: | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人: | 汤国华 |
地址: | 德国法*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 连接 元件 生产 方法 以及 传感器 组件 | ||
1.一种用于生产连接元件(80)的方法,
其中,该连接元件用于选择性地在多个输入端子(30,32,34)与多个输出端子(40,42,44)之间产生电连接,
其中,该方法包括以下步骤:
-提供引线架(10),其中,至少一个输出元件(20)被安排在该引线架(10)中,所述输出元件具有多个导电连接板(22),以及
-选择性地从该输出元件(20)冲压出多个连接板(22),其结果是,在这些输入端子(30,32,34)与这些输出端子(40,42,44)之间保持有多个电连接;
-在该冲压出步骤之前或之后使用模制本体(60)包封这些连接板(22)或这些连接板(22)中的至少一些连接板。
2.如权利要求1所述的方法,
-其中,该输出元件(20)具有多个构造元件(C1,C2,R1,R2,D1),该多个构造元件借助于这些连接板(22)而电接触连接。
3.如权利要求2所述的方法,
-其中,这些构造元件(C1,C2,R1,R2,D1)是选自下组,该组包括以下构造元件:
-跨接片,
-二极管,
-无源构造元件,
-有源构造元件。
4.如权利要求2和3中任一项所述的方法,
-其中,在该冲压出步骤之前,借助于至少一个相应的短路连接板来使这些构造元件(C1,C2,R1,R2,D1)中的多个构造元件短路。
5.如权利要求4所述的方法,
-其中,在该冲压出步骤中冲压出这些短路连接板中的多个短路连接板。
6.如权利要求4所述的方法,
-其中,在该冲压出步骤中没有冲压出这些短路连接板中的多个短路连接板。
7.如权利要求1所述的方法,
-其中,该引线架(10)具有多个阻挡条(14)。
8.如权利要求1所述的方法,
-该方法在该冲压出步骤之前或之后还有构造元件(C1,C2,R1,R2,D1)的步骤。
9.如权利要求7所述的方法,
-其中,该模制本体(60)至少部分地由这些阻挡条(14)限制。
10.如权利要求9所述的方法,
-其中,这些阻挡条(14)在该冲压出步骤中被移除。
11.如权利要求8至10之一所述的方法,
-其中,该引线架(10)具有用于固持该模制本体(60)的多个支脚(50)。
12.如权利要求8至10之一所述的方法,
-该方法在使用模制本体(60)来包封的该步骤之后具有使用另一个模制本体(70)来包封该模制本体的步骤。
13.如权利要求1所述的方法,
-其中,在该冲压出步骤中,输入端子(30,32,34)和/或输出端子(40,42,44)相应地与预定义的分配。
14.一种连接元件(80),该连接元件借助于如以上权利要求之一所述的方法已经产生。
15.一种传感器组件,具有:
-传感器,以及
-如权利要求14所述的连接元件(80),
-其中,该传感器被电连接至该连接元件(80)的这些输出端子(40,42,44)。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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