[发明专利]功率半导体装置在审
| 申请号： | 201680063850.3 | 申请日： | 2016-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN108352380A | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | 诹访时人;船场诚司 | 申请（专利权）人： | 日立汽车系统株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/28;H01L23/29;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 金成哲;郭成周 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在合模时对基板与输入输出端子的连接部分施加过大的应力，存在接合部分脱离、在基板上产生裂纹的可能性。功率半导体元件(11)的下面电极通过接合件(13)与功率半导体元件(11)的下面的第一配线层(12)连接，功率半导体元件(11)的上面电极(14)通过接合件(13)与上面的第二配线层(15)连接。另外，与功率半导体元件(11)的上面电极(14)电连接的第二主端子(16)通过接合件(13)与第二配线层(15)连接，并且，与并列设置于下面的第一配线层(12)上的第三配线层(24)、即衬垫接触地进行定位。在第一配线层(12)～第三配线层(24)各自的与接合件(13)的相反面上层叠有绝缘层(26)，在绝缘层(26)上层叠有散热层(27)。 | ||
| 搜索关键词： | 配线层 功率半导体元件 接合件 绝缘层 上面电极 功率半导体装置 输入输出端子 并列设置 电连接 对基板 合模时 接合部 散热层 主端子 电极 基板 上层 施加 脱离 | ||
【主权项】：
1.一种功率半导体装置，其特征在于，具备：具有上面电极以及下面电极的半导体元件；第一配线层，其以与上述半导体元件的上述下面电极对置的方式配置，并通过接合件与上述半导体元件的上述下面电极连接；第二配线层，其以与上述半导体元件的上述上面电极对置的方式配置，并通过接合件与上述半导体元件的上述上面电极连接；通过接合件与上述第一配线层连接的第一主端子；通过接合件与上述第二配线层连接的第二主端子；以及衬垫，上述衬垫与上述第一配线层或上述第二配线层并列设置，载置上述第一主端子或上述第二主端子。
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