[发明专利]功率半导体装置在审
| 申请号： | 201680063850.3 | 申请日： | 2016-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN108352380A | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | 诹访时人;船场诚司 | 申请（专利权）人： | 日立汽车系统株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/28;H01L23/29;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 金成哲;郭成周 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 配线层 功率半导体元件 接合件 绝缘层 上面电极 功率半导体装置 输入输出端子 并列设置 电连接 对基板 合模时 接合部 散热层 主端子 电极 基板 上层 施加 脱离 | ||
【权利要求书】：
1.一种功率半导体装置，其特征在于，
具备：
具有上面电极以及下面电极的半导体元件；
第一配线层，其以与上述半导体元件的上述下面电极对置的方式配置，并通过接合件与上述半导体元件的上述下面电极连接；
第二配线层，其以与上述半导体元件的上述上面电极对置的方式配置，并通过接合件与上述半导体元件的上述上面电极连接；
通过接合件与上述第一配线层连接的第一主端子；
通过接合件与上述第二配线层连接的第二主端子；以及
衬垫，
上述衬垫与上述第一配线层或上述第二配线层并列设置，载置上述第一主端子或上述第二主端子。
2.根据权利要求1所述的功率半导体装置，其特征在于，
上述衬垫是通过接合件连接于上述第一配线层或上述第二配线层与上述第一主端子或上述第二主端子的接合面的相反侧的面的第三配线层。
3.根据权利要求2所述的功率半导体装置，其特征在于，
上述第一配线层以及上述第三配线层从相同的引线框分离。
4.根据权利要求2所述的功率半导体装置，其特征在于，
在上述半导体元件的上述下面电极侧，通过接合件连接上述第一配线层，在上述半导体元件的上述上面电极侧，通过接合件连接上述第二配线层，
在上述第一配线层以及上述第二配线层的与上述半导体元件的接合面的相反侧层叠有绝缘层以及散热层，
在上述第三配线层的与上述第一主端子或上述第二主端子的接合面的相反侧层叠有绝缘层以及散热层。
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