[发明专利]功率半导体装置

说明书

在合模时对基板与输入输出端子的连接部分施加过大的应力，存在接合部分脱离、在基板上产生裂纹的可能性。功率半导体元件(11)的下面电极通过接合件(13)与功率半导体元件(11)的下面的第一配线层(12)连接，功率半导体元件(11)的上面电极(14)通过接合件(13)与上面的第二配线层(15)连接。另外，与功率半导体元件(11)的上面电极(14)电连接的第二主端子(16)通过接合件(13)与第二配线层(15)连接，并且，与并列设置于下面的第一配线层(12)上的第三配线层(24)、即衬垫接触地进行定位。在第一配线层(12)～第三配线层(24)各自的与接合件(13)的相反面上层叠有绝缘层(26)，在绝缘层(26)上层叠有散热层(27)。

技术领域

本发明涉及功率半导体装置。

背景技术

功率半导体装置进行用于将直流电力转换为交流电力、或将交流电力转换为直流电力的电力变换功能。并且，功率半导体装置具备进行转换动作的功率半导体元件。

作为这样的功率半导体装置，在专利文献1中记载了从接合于功率半导体元件的两面的基板各自的散热面向冷却器散热的功率半导体装置。搭载于混动汽车、电动汽车、燃料电池车等的电动车辆上的功率半导体装置要求小型·轻量化，内部的结构部件高密度地安装。记载于专利文献1中的功率半导体装置散热性出色，但在用上述绝缘性树脂密封时用上下的金属模具推压输入输出端子进行合模，在金属模具空间内填充树脂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-31765号公报

发明内容

发明所需要解决的课题

专利文献1中所记载的功率半导体装置的多个输入输出端子由于连接于与各个输入输出端子对应的基板，因此各个输入输出端子的相对位置容易产生偏差。因此，在合模时对基板和输入输出端子的连接部分施加过大的应力，存在连接部分脱离、在基板上产生裂纹的可能性。

用于解决课题的方法

根据本发明的第一方案，功率半导体装置具备具有上面电极以及下面电极的半导体元件、与上述半导体元件的上述下面电极对置地配置并通过接合件与上述半导体元件的上述下面电极连接的第一配线层、与上述半导体元件的上述上面电极对置地配置并通过接合件与上述半导体元件的上述上面电极连接的第二配线层、通过接合件与上述第一配线层连接的第一主端子、通过接合件与上述第二配线层连接的第二主端子、衬垫，上述衬垫与上述第一配线层或上述第二配线层并列设置，载置上述第一主端子或上述第二主端子。

发明效果

根据本发明能够防止生产工序中的功率半导体装置的破损。

附图说明

图1是表示第一实施方式的功率半导体装置的图，(A)是俯视图，(B)是X-X剖视图，(C)是Y-Y剖视图。

图2(A)是第一实施方式的功率半导体装置的局部扩大图，(B)是X-X剖视图。

图3(A)(B)是表示第一实施方式的部件的定位的图。

图4(A)(B)是表示第一实施方式的由导向销进行的定位的图。

图5是表示第一实施方式的变形例1的图。

图6(A)～(C)是表示第一实施方式的配线层的示例的图。

图7是表示第一实施方式的变形例2的图

图8(A)(B)是表示第二实施方式的功率半导体装置的图。

图9是表示第二实施方式的变形例的图

图10(A)(B)是表示第三实施方式的功率半导体装置的图。