[发明专利]用于保持基板的载体、载体在处理系统中的使用、应用载体的处理系统、及用于控制基板的温度的方法有效
| 申请号： | 201680063818.5 | 申请日： | 2016-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN108292619B | 公开（公告）日： | 2023-02-24 |
| 发明（设计）人： | 西蒙·刘;格哈德·沃尔夫;莱内尔·欣特舒斯特;托马斯·沃纳·兹巴于尔 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;C23C14/50;C23C14/56;C23C16/46;C23C16/458;C23C16/54 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 描述一种用于保持基板的载体(100)。载体(100)包括载体主体(110)和粘附布置(120)，载体主体(110)具有第一表面(111)，粘附布置(120)设置于第一表面(111)上。载体主体(110)包括一或多个管道(115)，一或多个管道(115)被配置为用于提供气体至粘附布置(120)中。此外，描述一种用于控制基板的温度的方法。所述方法包括提供本文描述的载体；通过一或多个管道供应气体至粘附布置中；以及提供气体至贴附于粘附布置的基板的背侧。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 保持 载体 处理 系统 中的 使用 应用 控制 温度 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于保持基板(101)的载体(100)，所述载体(100)包括：‑载体主体(110)，具有第一表面(111)，和‑粘附布置(120)，设置于所述第一表面(111)上，其中所述载体主体(110)包括一或多个管道(115)，所述一或多个管道(115)被配置为用于提供气体至所述粘附布置(120)中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
