[发明专利]用于保持基板的载体、载体在处理系统中的使用、应用载体的处理系统、及用于控制基板的温度的方法

权利要求书

1.一种用于垂直地保持基板(101)的载体(100)，所述载体(100)包括：

-载体主体(110)，具有面向待被保持的所述基板(101)的第一表面(111)，和

-粘附布置(120)，直接贴附于所述第一表面(111)，所述粘附布置(120)包括多个丝状体(121)，所述多个丝状体(121)延伸远离所述第一表面(111)，并且其中所述粘附布置(120)被配置为透气的，

其中所述载体主体(110)包括一或多个管道(115)，所述一或多个管道(115)被配置为用于提供气体至所述多个丝状体(121)中。

2.根据权利要求1所述的载体(100)，其中所述粘附布置(120)包括干粘附材料，所述干粘附材料被配置为用于贴附所述基板(101)于所述载体主体(110)。

3.根据权利要求2所述的载体(100)，其中所述干粘附材料是合成刚毛材料。

4.根据权利要求2所述的载体(100)，其中所述干粘附材料是壁虎粘着物。

5.根据权利要求1所述的载体(100)，其中所述一或多个管道(115)被配置为从所述载体主体(110)的第二表面(112)延伸至所述载体主体(110)的所述第一表面(111)，其中所述第二表面(112)与所述第一表面(111)相对，或者其中所述一或多个管道(115)连接于气体供应管道(116)，所述气体供应管道(116)被配置为导引所述气体通过所述载体主体(110)至所述一或多个管道(115)。

6.根据权利要求2所述的载体(100)，其中所述一或多个管道(115)被配置为从所述载体主体(110)的第二表面(112)延伸至所述载体主体(110)的所述第一表面(111)，其中所述第二表面(112)与所述第一表面(111)相对，或者其中所述一或多个管道(115)连接于气体供应管道(116)，所述气体供应管道(116)被配置为导引所述气体通过所述载体主体(110)至所述一或多个管道(115)。

7.根据权利要求1所述的载体(100)，其中所述粘附布置(120)被配置为具有贴附区域，所述贴附区域对应于所述基板(101)的背侧表面(101A)的至少75%。

8.根据权利要求2所述的载体(100)，其中所述粘附布置(120)被配置为具有贴附区域，所述贴附区域对应于所述基板(101)的背侧表面(101A)的至少75%。

9.根据权利要求1所述的载体(100)，其中所述一或多个管道(115)包括多个管道，所述多个管道以规则的方式分布于所述载体主体中。

10.根据权利要求1所述的载体(100)，其中所述粘附布置(120)被配置为具有两个或更多个贴附区(122)。

11.根据权利要求10所述的载体(100)，其中所述一或多个管道(115)被配置而使得所述两个或更多个贴附区(122)的每个能被提供有气体。

12.根据权利要求1至11的任一项的载体(100)在用于沉积材料于基板上的真空沉积系统中的使用。

13.一种处理系统(200)，包括：

-处理腔室(210)；

-处理装置(220)；和

-根据权利要求1至11的任一项的载体(100)。

14.一种用于控制基板的温度的方法(300)，所述方法(300)包括

-提供(310)根据权利要求1至11的任一项的载体；

-通过所述一或多个管道供应(320)气体至所述粘附布置中；以及

-提供(330)所述气体至贴附于所述粘附布置的所述基板的背侧。