[发明专利]热敏头以及热敏打印机有效

专利信息
申请号: 201680062831.9 申请日: 2016-10-27
公开(公告)号: CN108349265B 公开(公告)日: 2020-01-07
发明(设计)人: 石井义伸 申请(专利权)人: 京瓷株式会社
主分类号: B41J2/335 分类号: B41J2/335
代理公司: 11021 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 刘慧群
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 本公开的热敏头(X1)具有:基板(7);发热部(9),位于基板(7)上;电极(17),位于基板(7)上,与发热部(9)连结;保护层(25),覆盖发热部(9)以及电极(17),在表面具有凹陷(25b);金属的粒子(16),位于凹陷(25b)的内部;和氧化物(18)层,覆盖粒子(16),包含金属的氧化物。氧化物(18)层的表面向外部露出,并且位于比凹陷(25b)的周围的保护层(25)的表面(25a)更凹陷的位置。
搜索关键词: 凹陷 发热部 氧化物 基板 电极 保护层 热敏头 粒子 金属 热敏打印机 覆盖 连结 外部
【主权项】:
1.一种热敏头,其特征在于,具备:/n基板;/n发热部,位于所述基板上;/n电极,位于所述基板上,与所述发热部连结;/n保护层,覆盖所述发热部以及所述电极,在表面具有第1凹陷;/n金属的粒子,位于所述第1凹陷的内部;和/n氧化物层,覆盖所述粒子,包含所述金属的氧化物,/n所述氧化物层的表面向外部露出,并且处于比所述第1凹陷的周围的所述保护层的表面更凹陷的位置。/n
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