[发明专利]热敏头以及热敏打印机有效
| 申请号: | 201680062831.9 | 申请日: | 2016-10-27 |
| 公开(公告)号: | CN108349265B | 公开(公告)日: | 2020-01-07 |
| 发明(设计)人: | 石井义伸 | 申请(专利权)人: | 京瓷株式会社 |
| 主分类号: | B41J2/335 | 分类号: | B41J2/335 |
| 代理公司: | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 刘慧群 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 凹陷 发热部 氧化物 基板 电极 保护层 热敏头 粒子 金属 热敏打印机 覆盖 连结 外部 | ||
1.一种热敏头,其特征在于,具备:
基板;
发热部,位于所述基板上;
电极,位于所述基板上,与所述发热部连结;
保护层,覆盖所述发热部以及所述电极,在表面具有第1凹陷;
金属的粒子,位于所述第1凹陷的内部;和
氧化物层,覆盖所述粒子,包含所述金属的氧化物,
所述氧化物层的表面向外部露出,并且处于比所述第1凹陷的周围的所述保护层的表面更凹陷的位置。
2.根据权利要求1所述的热敏头,其中,
在所述发热部以及所述电极与所述保护层之间具备绝缘层,
所述第1凹陷贯通所述保护层,
所述粒子的一部分位于所述绝缘层的内部。
3.根据权利要求1或2所述的热敏头,其中,
所述粒子处于俯视情况下与所述发热部重叠的位置。
4.根据权利要求3所述的热敏头,其中,
所述粒子的热传导率比所述保护层的热传导率大。
5.根据权利要求3所述的热敏头,其中,
在将所述发热部的俯视时的面积设为A,将所述粒子中俯视时与所述发热部重叠的部分的面积设为B时,
B/A大于0.001。
6.根据权利要求5所述的热敏头,其中,
B/A小于0.2。
7.根据权利要求1或2所述的热敏头,其中,
所述粒子被配置于所述发热部的记录介质的输送方向上的上游侧。
8.根据权利要求7所述的热敏头,其中,
该热敏头具有多个所述粒子,
多个所述粒子具有:
第1粒子,位于比所述发热部更靠所述记录介质的输送方向上的上游侧的位置;和
第2粒子,位于比所述发热部更靠所述记录介质的输送方向上的下游侧的位置,
所述第1粒子的俯视时的面积的合计比所述第2粒子的俯视时的面积的合计大。
9.根据权利要求1或2所述的热敏头,其中,
所述氧化物层的表面具有多个第2凹陷。
10.根据权利要求9所述的热敏头,其中,
多个所述第2凹陷具有在记录介质的输送方向上较长的形状。
11.一种热敏打印机,具备:
权利要求1至10的任意一项所述的热敏头;
输送机构,输送记录介质以使得通过所述发热部上;和
压辊,按压所述记录介质。
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