[发明专利]热敏头以及热敏打印机

说明书

本公开的热敏头(X1)具有：基板(7)；发热部(9)，位于基板(7)上；电极(17)，位于基板(7)上，与发热部(9)连结；保护层(25)，覆盖发热部(9)以及电极(17)，在表面具有凹陷(25b)；金属的粒子(16)，位于凹陷(25b)的内部；和氧化物(18)层，覆盖粒子(16)，包含金属的氧化物。氧化物(18)层的表面向外部露出，并且位于比凹陷(25b)的周围的保护层(25)的表面(25a)更凹陷的位置。

技术领域

本公开涉及热敏头以及热敏打印机。

背景技术

以往，作为传真或者视频打印机等的印刷设备，提出了各种热敏头。例如，已知一种热敏头，具备：基板；发热部，位于基板上；电极，位于基板上，且与发热部连结；保护层，覆盖发热部以及电极，在表面具有凹陷(参照专利文献1)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2000-141729号公报

发明内容

本公开的热敏头具备：基板、发热部、电极、保护层、金属的粒子和氧化物层。所述发热部位于所述基板上。所述电极位于所述基板上，与所述发热部连结。所述保护层覆盖所述发热部以及所述电极，在表面具有凹陷。所述金属的粒子位于所述凹陷的内部。所述氧化物层覆盖所述粒子，包含所述金属的氧化物。此外，所述氧化物层的表面向外部露出，并且位于比所述凹陷的周围的所述保护层的表面更凹陷的位置。

本公开的热敏打印机具备：上述记载的热敏头；输送机构，输送记录介质以使得通过所述发热部上；和压辊，按压所述记录介质。

附图说明

图1是表示第1实施方式所涉及的热敏头的概略的分解立体图。

图2是表示图1所示的热敏头的概略结构的俯视图。

图3是图2的III-III线剖视图。

图4(a)是示意性地表示图1所示的热敏头的保护层的附近的俯视图。图4(b)是图4(a)的IVb-IVb线剖视图。

图5是表示第1实施方式所涉及的热敏打印机的概略图。

图6(a)是表示第2实施方式所涉及的热敏头的概略的俯视图。图6(b)是将第2实施方式所涉及的热敏头的保护层的凹陷的附近放大表示的立体图。

具体实施方式

若使现有的热敏头驱动，则可能产生记录介质暂时贴付于热敏头的现象即粘附。已知在记录介质与热敏头的接触面积较大的情况下，容易产生这种现象。因此，提出了在保护热敏头的表面的保护层的表面形成凹凸，减少记录介质与保护层的接触面积从而防止粘附的热敏头，但由于通过使用导致凹凸磨耗，因此不能长期抑制粘附的产生。

本公开的热敏头能够减少这种粘附的产生。以下，对本公开的热敏头以及使用了其的热敏打印机详细进行说明。

<第1实施方式>

以下，参照图1～4来对热敏头X1进行说明。图1概略性地表示热敏头X1的结构。图2通过单点划线来表示保护层25、覆盖层27以及密封构件12。此外，在图3中，省略表示绝缘层20的图示。

热敏头X1具备：头基体3、连接器31、密封构件12、散热板1和粘接构件14。散热板1是为了对头基体3的热量进行散热而被设置的。头基体3隔着粘接构件14而被载置于散热板1上。头基体3通过从外部施加电压而使发热部9发热并对记录介质(未图示)进行印刷。粘接构件14将头基体3与散热板1粘接。连接器31将头基体3与外部电连接。连接器31具有连接器管脚8和壳体10。密封构件12将连接器31和头基体3接合。