[发明专利]成像器件和电子装置有效
| 申请号： | 201680060810.3 | 申请日： | 2016-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN108140661B | 公开（公告）日： | 2022-10-18 |
| 发明（设计）人： | 柳田刚志;名取太知;高桥裕嗣;丸山俊介;丸山康 | 申请（专利权）人： | 索尼半导体解决方案公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 姚鹏;曹正建 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提出一种成像器件以及包括有成像器件或摄像元件的电子装置。公开的成像器件能够包括：基板；第一光电转换器，具有形成在所述基板中的第一区域；和第二光电转换器，具有形成在所述基板中的第二区域。所述第一区域大于所述第二区域。此外，遮光壁能够从所述基板的第一表面延伸，使得所述遮光壁的至少一部分位于所述第一光电转换器与所述第二光电转换器之间。 | ||
| 搜索关键词： | 成像 器件 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种成像器件，其包括：基板；第一光电转换器，所述第一光电转换器具有形成在所述基板中的第一区域；第二光电转换器，所述第二光电转换器具有形成在所述基板中的第二区域，其中，所述第一区域大于所述第二区域；沟槽，所述沟槽从所述基板的第一表面延伸，其中，所述沟槽的至少一部分位于所述第一光电转换器与所述第二光电转换器之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
