[发明专利]发光器件和包括发光器件的发光器件封装有效
| 申请号： | 201680059835.1 | 申请日： | 2016-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN108352429B | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 朴修益;金珉成;成演准;李容京;崔光永 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/46 | 分类号： | H01L33/46;H01L33/36 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 达小丽;夏凯 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 实施例公开一种发光器件和包括该发光器件的发光器件封装，发光结构包括：第一导电半导体层、第二导电半导体层、被布置在第一导电半导体层和第二导电半导体层之间的有源层，并且具有第一凹部和第二凹部，该第一凹部和第二凹部穿过第二导电半导体层和有源层并且被布置在第一导电半导体层的部分区域上；连接电极，该连接电极被布置在第一凹部内并且电连接到第一导电半导体层；反射层，该反射层被布置在第二凹部内；以及绝缘层，该绝缘层被配置成使反射层和发光结构彼此电绝缘。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 包括 封装 | ||
【主权项】：
1.一种发光器件，包括：发光结构，所述发光结构包括第一导电半导体层、第二导电半导体层、被布置在所述第一导电半导体层和所述第二导电半导体层之间的有源层；以及第一凹部和第二凹部，所述第一凹部和所述第二凹部穿过所述第二导电半导体层和所述有源层并且被布置成直到所述第一导电半导体层的部分区域；连接电极，所述连接电极被布置在所述第一凹部内并且电连接到所述第一导电半导体层；反射层，所述反射层被布置在所述第二凹部内；以及绝缘层，所述绝缘层被配置成使所述反射层和所述发光结构彼此电绝缘。
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