[发明专利]用预固剂涂覆接触材料层以将衬底布置连接到电子组件的方法、相应的衬底布置及其制造方法有效
| 申请号： | 201680059144.1 | 申请日： | 2016-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN108604555B | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | A·欣里希;S·杜赫;A·米里奇;M·舍费尔;C·巴赫曼;H·乌尔里希;F·奥斯特瓦尔德;D·本宁;J·鲁茨基;L·保尔森;F·舍富斯;M·贝克尔 | 申请（专利权）人： | 贺利氏德国有限两合公司 |
| 主分类号： | H01L21/58 | 分类号： | H01L21/58;H01L21/60;H01L21/683;H01L23/488;H01L21/48;H01L23/373;H05K3/32;H05K3/34;H05K3/36;H01L23/14;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 刘锋 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于制造用以连接到电子组件(30)的衬底布置(10；10")的方法，包含以下步骤：‑提供具有第一侧面(12)和第二侧面(13)的衬底(11)；‑将接触材料层(15)涂覆到所述衬底(11)的所述第一侧面(12)；以及‑将预固剂(18)涂覆到背离所述衬底(11)的所述接触材料层(15)的侧面(16)的至少一些部分。本发明也涉及一种相应的衬底布置(10；10")以及一个用于将至少一个电子组件(30)连接到所述衬底布置(10；10")的相应的方法，本发明的技术手段在从组装地点到连接地点的运输过程中可提供足够的操作强度。 | ||
| 搜索关键词： | 用预固剂涂覆 接触 材料 衬底 布置 接到 电子 组件 方法 相应 及其 制造 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造用以附接到电子组件(30；30')的衬底组合件(10；10'；10")的方法，包含以下步骤：‑提供具有第一侧面(12)和第二侧面(13)的衬底(11)；‑将接触材料层(15)涂覆到所述衬底(11)的所述第一侧面(12)；‑将预固剂(18)至少涂覆到背离所述衬底(11)的所述接触材料层(15)的侧面(16)的部分。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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