[发明专利]用预固剂涂覆接触材料层以将衬底布置连接到电子组件的方法、相应的衬底布置及其制造方法

说明书

本发明涉及一种用于制造用以连接到电子组件(30)的衬底布置(10；10)的方法，包含以下步骤：‑提供具有第一侧面(12)和第二侧面(13)的衬底(11)；‑将接触材料层(15)涂覆到所述衬底(11)的所述第一侧面(12)；以及‑将预固剂(18)涂覆到背离所述衬底(11)的所述接触材料层(15)的侧面(16)的至少一些部分。本发明也涉及一种相应的衬底布置(10；10)以及一个用于将至少一个电子组件(30)连接到所述衬底布置(10；10)的相应的方法，本发明的技术手段在从组装地点到连接地点的运输过程中可提供足够的操作强度。

本发明涉及一种用于制造用以附接到电子组件的衬底布置的方法。本发明进一步涉及用于附接到电子组件的衬底布置。本发明还涉及用于将电子组件附接到衬底布置的方法。

在电力电子中已知提供具有预涂覆接触剂，如预干燥烧结膏、焊料、导电粘着剂的衬底或组件。在顾客地点处的制造过程期间，有可能的是组件可能在从组合件位置传输到烧结位置期间滑动，尤其是用预涂覆接触剂，尤其用预干燥烧结膏粘结到衬底的电子组件。

在此情形下，众所周知在同时施加热量的同时将组件，尤其电子组件放置在干燥烧结膏上。已发现对于许多电子组件而言，这一类型的加热组合件并未确保充足的传输稳定性，因为弯曲组件和/或变脏表面和/或笨拙的表面几何形状，或传输期间的极高加速力导致粘着不足以承受从组合件位置到烧结位置的传输。因此，已知用遮罩或模塑固定电子组件，或在已将其组装之后但焊接和烧结或粘结之前采用复杂的弹簧系统将其夹在适当位置。

已知先前技术的另一缺陷是常常在保持与组件边缘距离的同时和/或用不均匀斜坡状结构的形式涂覆将在衬底上铺展的接触材料。使用已知方法利用接触材料进行全表面涂布是不可能的或仅在极有限的程度上可能，因为例如当喷射烧结膏时烧结膏经受特定需求，并且全表面涂布常常与显著的喷雾损失关联。

考虑到如所描述的目前先进技术，本发明的一个目的为描述用于制造用以附接到电子组件的衬底布置的方法，使得在将电子组件从组合件位置传输到烧结位置时保证充足的传输稳定性。另外，随着方法的进一步进展，应该有可能使用接触材料有效地涂布和产生最大的可能表面区域。应以使得接触材料尽可能延伸到所有侧面上的化合物的边缘的方式使组件与此表面区域分离。

本发明的另一目的为描述用于附接到电子组件的衬底布置，其中以使得已组装但尚未焊接或烧结或粘结的组件在衬底布置上足够稳定传输的方式实施衬底布置。出于确保衬底布置具有较大接触材料表面积的目的还提供另一进展。

本发明的另一目的为描述用于将电子组件附接到衬底布置的方法。

根据本发明，关于用于制造用以附接到电子组件的衬底布置的方法的目的用技术方案1的主题解决，关于衬底布置用技术方案11的主题解决，并且关于用于将电子组件附接到衬底布置的方法用技术方案16的主题解决。

本发明是基于以下构思：描述用于制造用以附接到电子组件的衬底布置的方法，所述方法包含以下步骤：

-提供具有第一侧面和第二侧面的衬底；

-将接触材料层涂覆到衬底的第一侧面；

-将预固剂至少涂覆到背对衬底的接触材料层的侧面的若干部分。

使用根据本发明的方法制造的衬底布置用于后续附接到电子组件。

衬底可以是金属片或一部分金属带，尤其为铜片或一部分铜带。进一步可能的是衬底是引线框或DCB衬底或PCB衬底。术语铜片还理解为涉及由铜合金材料组成的金属片。铜带部分可以是此类由铜合金材料组成的带部分。

金属片或金属带部分，尤其铜片或铜带部分优选地不经预结构化。必要的可能仅是将待使用的衬底切割到一定长度和/或使其侧边缘结构化。