[发明专利]用预固剂涂覆接触材料层以将衬底布置连接到电子组件的方法、相应的衬底布置及其制造方法有效
| 申请号： | 201680059144.1 | 申请日： | 2016-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN108604555B | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | A·欣里希;S·杜赫;A·米里奇;M·舍费尔;C·巴赫曼;H·乌尔里希;F·奥斯特瓦尔德;D·本宁;J·鲁茨基;L·保尔森;F·舍富斯;M·贝克尔 | 申请（专利权）人： | 贺利氏德国有限两合公司 |
| 主分类号： | H01L21/58 | 分类号： | H01L21/58;H01L21/60;H01L21/683;H01L23/488;H01L21/48;H01L23/373;H05K3/32;H05K3/34;H05K3/36;H01L23/14;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 刘锋 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用预固剂涂覆 接触 材料 衬底 布置 接到 电子 组件 方法 相应 及其 制造 | ||
1.一种用于制造用以附接到电子组件的衬底组合件的方法，所述方法包含：
提供具有第一侧面和第二侧面的衬底；
将接触材料层涂覆到所述衬底的所述第一侧面，使得在涂覆接触材料层之后，所述衬底不具有侧边缘或者具有上面未涂覆接触材料层的侧边缘，其中所述边缘具有的宽度不超过所述衬底的总宽度的20％；
将预固剂至少涂覆到背离所述衬底的所述接触材料层的侧面的部分；
将具有经涂覆接触材料层和经涂覆预固剂的所述衬底定位在载体膜上，使得所述衬底的所述第一侧面布置成面向所述载体膜，并且其中所述预固剂至少以粘附方式与所述载体粘结；
将具有经涂覆接触材料层和经涂覆预固剂的所述衬底在被定位到所述载体膜时分离成多个衬底组合件，包括将所述衬底与上面未涂覆接触材料层的所述侧边缘分离；
其中所述接触材料和所述预固剂包含相同的辅助烧结剂。
2.根据权利要求1所述的方法，
其特征在于
所述衬底是金属片或金属带部分或引线框或DCB衬底或PCB衬底。
3.根据权利要求1所述的方法，
其特征在于
所述衬底是铜片或铜带部分。
4.根据权利要求1-3中任一权利要求所述的方法，
其特征在于
待提供的所述衬底的所述第一侧面和所述第二侧面中的至少一者或衬底坯料的第一侧面和第二侧面中的至少一者被涂布。
5.根据权利要求1-3中任一权利要求所述的方法，
其特征在于
使用包含金(Au)或镍-金(NiAu)或银(Ag)或镍-银(NiAg)或镍-钯-金(NiPdAu)的材料涂布待提供的所述衬底的所述第一侧面和所述第二侧面中的至少一者或衬底坯料的第一侧面和第二侧面中的至少一者。
6.根据权利要求1-3中任一权利要求所述的方法，
其特征在于
待提供的所述衬底的所述第一侧面和所述第二侧面中的至少一者或衬底坯料的第一侧面和第二侧面中的至少一者通过化学电镀被涂布。
7.根据权利要求1-3中任一权利要求所述的方法，
其特征在于
待提供的所述衬底的所述第一侧面和所述第二侧面中的至少一者或衬底坯料的第一侧面和第二侧面中的至少一者通过镀锌被涂布。
8.根据权利要求1-3中任一权利要求所述的方法，
其特征在于
涂覆到所述衬底的所述接触材料层的层厚度为10μm到150μm。
9.根据权利要求1-3中任一权利要求所述的方法，
其特征在于
涂覆到所述衬底的所述接触材料层的层厚度为30μm到100μm。
10.根据权利要求1-3中任一权利要求所述的方法，
其特征在于
涂覆到所述衬底的所述接触材料层的层厚度为40μm到80μm。
11.根据权利要求1-3中任一权利要求所述的方法，
其特征在于
所述侧边缘的宽度(bR)不超过所述衬底的总宽度(bS)的20％。
12.根据权利要求1-3中任一权利要求所述的方法，
其特征在于
所述侧边缘的宽度(bR)不超过所述衬底的总宽度(bS)的10％。
13.根据权利要求1-3中任一权利要求所述的方法，
其特征在于
所述侧边缘的宽度(bR)不超过所述衬底的总宽度(bS)的5％。
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