[发明专利]用于半导体制造的晶片处理的高生产率PECVD工具

摘要

本揭示案的实施方式大体涉及用于处理半导体基板的群集工具。在一个实施方式中，群集工具包含多个处理腔室，所述多个处理腔室连接至传送腔室，且每一处理腔室可同时处理四个或更多个基板。为了降低成本，每一处理腔室包含：基板支撑件，用于支撑四个或更多个基板；单一喷淋头，所述喷淋头设置于所述基板支撑件之上；及电气地耦接至所述喷淋头的单一射频电源。所述喷淋头可包含面对基板支撑件的第一表面及与第一表面相对的第二表面。多个气体通路可形成在喷淋头中且从第一表面延伸至第二表面。通过从喷淋头中央至喷淋头边缘增加气体通路的密度而改良处理均匀性。

主权项

一种群集工具，包括：传送腔室；装载锁定腔室，所述装载锁定腔室耦接至所述传送腔室；及多个处理腔室，所述多个处理腔室耦接至所述传送腔室，其中所述多个处理腔室的每一处理腔室包括：腔室壁；基板支撑组件，所述基板支撑组件设置于所述腔室壁内，其中所述基板支撑组件包括四个或更多个基板支撑件；及喷淋头，所述喷淋头设置于所述腔室壁内，其中所述喷淋头设置于所述四个或更多个基板支撑件之上。