[发明专利]弯曲耐久性被改善的柔性电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201680054642.7 | 申请日： | 2016-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN108029192B | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 金相弼;李多涓;丘璜燮;金铉济;郑熙锡 | 申请（专利权）人： | 吉佳蓝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/28;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 曾贤伟;郝庆芬 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种弯曲耐久性被改善的柔性电路板及其制造方法。本发明的弯曲耐久性被改善的柔性电路板的制造方法包括：(a)在第一电介质上形成信号线和第一接地层，并在所述第一电介质下表面上形成第二接地层的步骤；(b)准备第二电介质的步骤；(c)准备第一粘结片和以连接于所述第一粘结片一端或至少一部分重叠于所述第一粘结片一端的方式配置的第一保护片的步骤；(d)以所述第一粘结片为媒介在所述第一电介质上接合所述第二电介质的步骤；(e)形成通孔以使所述第一接地层和第二接地层能够导通的步骤；以及(f)沿宽度方向切割位于所述第一保护片上的第二电介质的步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 弯曲 耐久性 改善 柔性 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种弯曲耐久性被改善的柔性电路板的制造方法，其特征在于，包括：(a)在第一电介质上形成信号线和第一接地层，并在所述第一电介质下表面上形成第二接地层的步骤；(b)准备第二电介质的步骤；(c)准备第一粘结片和以连接于所述第一粘结片一端或至少一部分重叠于所述第一粘结片一端的方式配置的第一保护片的步骤；(d)以所述第一粘结片为媒介在所述第一电介质上接合所述第二电介质的步骤；(e)形成通孔以使所述第一接地层和第二接地层能够导通的步骤；以及(f)沿宽度方向切割位于所述第一保护片上的第二电介质的步骤。
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