[发明专利]弯曲耐久性被改善的柔性电路板及其制造方法

说明书

本发明提供一种弯曲耐久性被改善的柔性电路板及其制造方法。本发明的弯曲耐久性被改善的柔性电路板的制造方法包括：(a)在第一电介质上形成信号线和第一接地层，并在所述第一电介质下表面上形成第二接地层的步骤；(b)准备第二电介质的步骤；(c)准备第一粘结片和以连接于所述第一粘结片一端或至少一部分重叠于所述第一粘结片一端的方式配置的第一保护片的步骤；(d)以所述第一粘结片为媒介在所述第一电介质上接合所述第二电介质的步骤；(e)形成通孔以使所述第一接地层和第二接地层能够导通的步骤；以及(f)沿宽度方向切割位于所述第一保护片上的第二电介质的步骤。

技术领域

本发明涉及一种弯曲耐久性被改善的柔性电路板及其制造方法。

背景技术

在手机等无线终端设备中具备RF(Radio Frequency，射频)信号线路，以往的RF信号线路以同轴电缆形态安装。如此，在以同轴电缆形态安装RF信号线路的情况下，由于无线终端设备内的空间活用性下降，因而近来通常使用柔性电路板。

在使用以往的柔性电路板的情况下，存在如同折叠式无线终端设备，在反复折曲的位置，传输线路受损的问题。为了改善这样的问题，还通过在长度方向上使电介质仅存于规定区间，来改变柔性电路板的厚度。此时，为了使电介质仅存在于规定区间，利用用刀刃、激光等切割电介质的方法。

然而，由于切割电介质时，信号线、接地表面的一部分也被切割而受损，因而信号传输效率下降，从而存在反复折曲时受损的部分被切断的问题。

此外，利用通常广为使用的激光来切割的方法会发生在信号线和接地形成碳化物使得信号线和接地导通，或信号传输效率下降的问题。

另一方面，柔性电路板通过增加信号线的面积或增加厚度来减少在信号传输时发生的线路损失，并屏蔽从外部流入的外部信号来减少信号的反射损失，从而确保必要的信号量。

柔性电路板具有约33Ω的信号发送端最佳阻抗，并具有约75Ω的信号接收端最佳阻抗。在信号发送端和接收端两者皆考虑的情况下，通常，柔性电路板被设计为具有约50Ω的特性阻抗。

若有周边部件引起的外部信号流入，则上述特性阻抗将脱离基准值50Ω而对信号传输效率造成负面影响。尤其是，若作为主板、子板、电池等导电体的其他部件接触或接近配置于接地，则在柔性电路板，随着信号从外部流入，特性阻抗将脱离50Ω。

因而，为了防止阻抗变化的发生，柔性电路板应安装于与其他部件适当隔开的位置。但是，在这种情况下，发生适用柔性电路板时被誉为最大优点的空间活用性下降的问题。

当然，可以通过阻抗匹配配置于与其他部件接近的位置。但是，即使在这种情况下，在主板、子板、电池等多个其他部件中的任意一个的形状或位置变更的情况下，也发生为了阻抗匹配，还要变更柔性电路板的形状的问题。因而，就现状而言，需要一种不受无线终端设备部件的影响的同时，能够自由地设置于无线终端设备内的柔性电路板。

另一方面，通过上述背景技术说明的事项仅用于增进对本发明的背景的理解，而不应理解为认可相当于被本领域的一般的技术人员已知的现有技术。

发明内容

技术课题

本发明的目的在于提供一种不受无线终端设备内的设置位置的限制，且弯曲耐久性被改善，且防止在制造过程中信号线和接地损伤的弯曲耐久性被改善的柔性电路板及其制造方法。

技术方案