[发明专利]弯曲耐久性被改善的柔性电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种弯曲耐久性被改善的柔性电路板的制造方法，其特征在于，包括：

(a)在第一电介质上形成信号线和第一接地层，并在所述第一电介质下表面上形成第二接地层的步骤；

(b)准备第二电介质的步骤；

(c)准备第一粘结片和以连接于所述第一粘结片一端或至少一部分重叠于所述第一粘结片一端的方式配置的第一保护片的步骤；

(d)以所述第一粘结片为媒介在所述第一电介质上接合所述第二电介质的步骤；

(e)形成通孔以使所述第一接地层和第二接地层能够导通的步骤；以及

(f)沿宽度方向切割位于所述第一保护片上的第二电介质的步骤。

2.根据权利要求1所述的弯曲耐久性被改善的柔性电路板的制造方法，其特征在于，还包括：

(b-1)准备第三电介质的步骤；

(c-1)准备第二粘结片和以连接于所述第二粘结片一端或至少一部分重叠于所述第二粘结片一端的方式配置的第二保护片的步骤；

(d-1)以所述第二粘结片为媒介在所述第一电介质下表面上接合所述第三电介质的步骤；以及

(f-1)沿宽度方向切割位于所述第二保护片下的第三电介质的步骤。

3.根据权利要求2所述的弯曲耐久性被改善的柔性电路板的制造方法，其特征在于，还包括：

(e-1)在所述第二电介质和第三电介质上分别形成第三接地层和第四接地层的步骤。

4.根据权利要求3所述的弯曲耐久性被改善的柔性电路板的制造方法，其特征在于，

所述第一保护片和第二保护片中的至少一个由聚合物系树脂制造。

5.根据权利要求1所述的弯曲耐久性被改善的柔性电路板的制造方法，其特征在于，

在所述(a)步骤中，所述信号线、所述第一接地层以及所述第二接地层通过对所述第一电介质的上表面和下表面的金属层进行湿蚀刻(wet etching)来形成，

且所述第一接地层形成为以所述信号线为中心隔开规定间距，并在长度方向上相互平行的一对，

所述第二接地层形成为与所述第一接地层对应的形状。

6.根据权利要求5所述的弯曲耐久性被改善的柔性电路板的制造方法，其特征在于，

所述第一粘结片在与所述信号线对置的面配备内部空间形成槽，以使所述信号线能够露出于空气层。

7.一种弯曲耐久性被改善的柔性电路板，其特征在于，包括：

第一基板部，其包括第一电介质、与所述第一电介质的上表面对置的第二电介质、层叠于所述第一电介质上表面上的第一接地层、以及层叠于所述第二电介质上表面上的第三接地层；

第二基板部，其从所述第一基板部一端延伸形成，并在所述第一基板部省略了所述第三接地层，以使厚度能够比所述第一基板部薄地形成；

第三基板部，其从所述第二基板部一端延伸形成，并在所述第二基板部省略了所述第二电介质，以使厚度能够比所述第二基板部薄地形成；

第一粘结片，其粘接所述第一接地层和所述第二电介质；以及

第一保护片，其以连接于所述第一粘结片一端或至少一部分重叠于所述第一粘结片一端的方式介于所述第二电介质与所述第一接地层之间，其另一端相较于所述第二电介质一端向所述第一接地层方向更突出。

8.根据权利要求7所述的弯曲耐久性被改善的柔性电路板，其特征在于，

所述第一基板部还包括：与所述第一电介质下表面对置的第三电介质；层叠于所述第三电介质下表面的第四接地层；以及层叠于所述第一电介质下表面的第二接地层，

所述第二基板部通过在所述第一基板部进一步省略所述第四接地层而形成，

所述第三基板部通过在所述第二基板部进一步省略所述第三电介质而形成，

且还包括：

第二粘结片，其粘接所述第二接地层和所述第三电介质；以及

第二保护片，其以连接于所述第二粘结片一端或至少一部分重叠于所述第二粘结片一端的方式介于所述第三电介质与所述第二接地层之间，其另一端相较于所述第三电介质一端向所述第二接地层方向更突出。