[发明专利]半导体设备有效
| 申请号： | 201680054540.5 | 申请日： | 2016-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN108028230B | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 永里政嗣;冈田匡史 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 龚伟;李鹤松 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 该半导体设备具有在封装的底面上布置成阵列的多个外部端子。多个外部端子包括用于从设备外部接收电流输入的第一外部端子群组，以及用于向设备的外部输出电流的第二外部端子群组。第一外部端子群组和第二外部端子群组被布置成使得其各自的布置图案相互紧密连接。布置图案可以是梳形、十字形、S形、T形或L形、或者是其组合的形状。多个外部端子可以做成管脚、焊锡球或者电极触点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 | ||
【主权项】：
1.一种半导体设备，包括：多个外部端子，在封装的底面处被布置成阵列，其中所述多个外部端子包括用于从所述设备的外部接受电流的输入的第一外部端子群组，以及用于向所述设备的外部输出电流的第二外部端子群组，并且所述第一外部端子群组和所述第二外部端子群组被布局为使得所述第一外部端子群组的布置图案和所述第二外部端子群组的布置图案互相接合。
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