[发明专利]半导体设备

权利要求书

1.一种半导体设备，包括：多个外部端子，在封装的底面处被布置成阵列，其中所述多个外部端子包括：

用于从所述设备的外部接受电流的输入的第一外部端子群组；

用于向所述设备的外部输出电流的第二外部端子群组；以及

第三外部端子，其不属于第一外部端子群组也不属于第二外部端子群组，

所述第一外部端子群组和所述第二外部端子群组被布局为使得所述第一外部端子群组的布置图案和所述第二外部端子群组的布置图案互相接合，

其特征在于，

所述第一外部端子群组包括：

连接到所述半导体设备的外部的电源线的电源端子群组；以及

连接到所述半导体设备的外部的接地线的接地端子群组，

所述半导体设备还包括：旁路电容器，其连接在所述半导体设备的外部的所述电源线和所述接地线之间，

所述第三外部端子未布置在所述电源端子群组与所述旁路电容器之间，也未布置在所述接地端子群组与所述旁路电容器之间。

2.根据权利要求1所述的半导体设备，

其中

布置图案各自具有梳形、十字形、S形、T形、L形或者这些形状的组合。

3.根据权利要求1或2所述的半导体设备，

其中

所述多个外部端子是管脚、焊锡球或者电极触点。

4.根据权利要求1或2所述的半导体设备，进一步包括：

集成在所述第一外部端子群组与所述第二外部端子群组之间的开关元件。

5.根据权利要求4所述的半导体设备，进一步包括：

电连接在所述第一外部端子群组和所述第二外部端子群组以及所述开关元件中的每一个之间的布线层。

6.根据权利要求5所述的半导体设备，

其中

所述布线层包括多个层。

7.一种电子装置，包括：

根据权利要求4至6中的任一项所述的半导体设备。

8.根据权利要求7所述的电子装置，

其中

所述半导体设备用作电源设备的一部分，所述电源设备使用所述开关元件以从电源电压生成期望的输出电压。

9.根据权利要求7所述的电子装置，

其中

所述半导体设备用作发送设备的一部分，所述发送设备使用所述开关元件以发送数字信号。

10.根据权利要求7所述的电子装置，

其中

所述半导体设备用作电机驱动设备的一部分，所述电机驱动设备使用所述开关元件以驱动电机。