[发明专利]半导体设备

说明书

该半导体设备具有在封装的底面上布置成阵列的多个外部端子。多个外部端子包括用于从设备外部接收电流输入的第一外部端子群组，以及用于向设备的外部输出电流的第二外部端子群组。第一外部端子群组和第二外部端子群组被布置成使得其各自的布置图案相互紧密连接。布置图案可以是梳形、十字形、S形、T形或L形、或者是其组合的形状。多个外部端子可以做成管脚、焊锡球或者电极触点。

技术领域

本发明涉及一种半导体设备。

背景技术

常规地，一些表面安装类型的半导体设备采用栅格阵列封装，其上能够高密度地安装大量的外部端子。

在以下列出的专利文献1中公开了与此相关的常规技术的示例。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利申请2007-201025号公报

发明内容

本发明要解决的问题

然而，在这样的常规设备中，没有充分考虑到栅格布局被期望处理大电流，因此电流可能集中在特定的外部端子，不利地缩短半导体设备的寿命。

鉴于本发明的发明人所发现的上述问题，在此所公开的发明的目的在于提供一种半导体设备，该半导体设备中能够防止电流易于集中在特定的外部端子。

解决问题的手段

根据本发明的一方面，在此公开的半导体设备包括在封装的底面布置成阵列的多个外部端子。这里，多个外部端子包括用于从设备外部接受电流输入的第一外部端子群组，以及用于向设备的外部输出电流的第二外部端子群组。第一外部端子群组和第二外部端子群组被布局为使得第一外部端子群组与第二外部端子群组的布局图案互相接合(第一配置)。

在具有上述第一配置的半导体设备中，布置图案可以各自具有梳形、十字形、S形、T形、L形或者这些形状的组合(第二配置)。

在具有上述第一或第二配置的半导体设备中，多个外部端子可以是管脚、焊锡球或者电极焊点(第三配置)。

具有上述第一至第三配置中的至少一个配置的半导体设备可以进一步具有集成在第一外部端子群组与第二外部端子群组之间的开关元件(第四配置)。

具有上述第四配置的半导体设备可以进一步具有布线层，该布线层电连接在第一外部端子群组与第二外部端子群组以及开关元件中的每一个之间(第五配置)。

在具有上述第五配置的半导体设备中，布线层可以包括多个层(第六配置)。

根据本发明的另一方面，在此公开的电子装置包括具有上述第四至第六配置中的任一配置的半导体设备(第七配置)。

在具有上述第七配置的电子装置中，半导体设备可以用作电源设备的一部分，该电源设备使用开关元件来从电源电压生成期望的输出电压(第八配置)。

此外，在具有上述第七配置的电子装置中，半导体设备可以用作发送设备的一部分，该发送设备使用开关元件来发送数字信号(第九配置)。

此外，在具有上述第七配置的电子装置中，半导体设备可以用作电机驱动设备的一部分，该电机驱动设备使用开关元件来驱动电机(第十配置)。

发明的效果

根据在此所公开的发明，防止电流易于集中在特定的外部端子，并且这使得能够提供长寿命的半导体设备。

附图说明

图1是示出开关电源设备的总体配置的应用示意图；

图2是示出栅格布局的第一实施例的顶部透视图；

图3是示出电流集中时观察到的行为的顶部透视图；