[发明专利]树脂封装装置以及树脂封装方法

摘要

提供可兼顾基板的弯曲抑制和基板的两面成形的树脂封装装置。本发明的树脂封装装置为将基板的两面以压缩成形进行树脂封装的装置，其特征在于：上模以及下模中的一个包含刚性部件以及第1弹性部件，另一个包含与所述第1弹性部件相比具有更大弹簧常数的第2弹性部件，上模框架部件以及下模框架部件中的一个在开合所述上模以及所述下模的方向上的移动通过所述刚性部件而停止，基板销在下模型腔的外侧以向上方突出的方式设置，所述基板销将所述基板以从所述下模上表面脱离的状态载置，或包含外部气体阻断部件以及基板支撑元件，以模具型腔内减压并支撑基板的未被树脂封装的一面的状态，将另一面通过压缩成形而进行树脂封装。

主权项

1.树脂封装装置，其用于将基板的两面进行树脂封装，其特征在于，其包含：具备上模以及下模的压缩成形用的成形模块，可通过所述上模将所述基板的上表面以压缩成形进行树脂封装，通过所述下模将所述基板的下表面以压缩成形进行树脂封装，所述上模以及所述下模中的一个包含刚性部件以及第1弹性部件，所述上模以及所述下模中的另一个包含与第1弹性部件相比具有更大弹簧常数的第2弹性部件，所述上模进一步包含上模基体部件以及上模框架部件，所述上模框架部件以包围所述上模的型腔的方式配置，所述下模进一步包含下模基体部件以及下模框架部件，所述下模框架部件以包围所述下模的型腔的方式配置，所述上模框架部件经由所述第1弹性部件以及所述第2弹性部件中的一个从所述上模基体部件垂下，所述下模框架部件经由所述第1弹性部件以及所述第2弹性部件中的另一个载置在所述下模基体部件上，在树脂封装时，以通过所述上模框架部件以及所述下模框架部件夹持所述基板的状态，通过所述刚性部件使所述一个模具的框架部件在开合所述上模以及所述下模的方向上的移动停止。