[发明专利]树脂封装装置以及树脂封装方法

权利要求书

1.树脂封装方法，其用于将基板的两面进行树脂封装，其特征在于：

其使用用于将基板的两面进行树脂封装的树脂封装装置，所述树脂封装装置包含：

具备上模以及下模的压缩成形用的成形模块，

可通过所述上模将所述基板的上表面以压缩成形进行树脂封装，通过所述下模将所述基板的下表面以压缩成形进行树脂封装，

所述上模以及所述下模中的一个包含刚性部件以及第1弹性部件，所述上模以及所述下模中的另一个包含与第1弹性部件相比具有更大弹簧常数的第2弹性部件，

所述上模进一步包含上模基体部件以及上模框架部件，所述上模框架部件以包围所述上模的型腔的方式配置，

所述下模进一步包含下模基体部件以及下模框架部件，所述下模框架部件以包围所述下模的型腔的方式配置，

所述上模框架部件经由所述第1弹性部件以及所述第2弹性部件中的一个从所述上模基体部件垂下，

所述下模框架部件经由所述第1弹性部件以及所述第2弹性部件中的另一个载置在所述下模基体部件上，

在树脂封装时，

以通过所述上模框架部件以及所述下模框架部件夹持所述基板的状态，通过所述刚性部件使包含所述刚性部件的一个模具的框架部件在开合所述上模以及所述下模的方向上的移动停止，

所述树脂封装方法包含：

第1树脂封装步骤，通过所述上模，将所述基板的上表面以压缩成形进行树脂封装；和

第2树脂封装步骤，通过所述下模，将所述基板的下表面以压缩成形进行树脂封装，

在所述第1树脂封装步骤以及所述第2树脂封装步骤中，

在向所述上模的型腔填充树脂之后，向所述下模的型腔填充树脂，然后，将所述上模和所述下模合模，

以通过所述上模框架部件以及所述下模框架部件夹持所述基板的状态，通过所述刚性部件使包含所述刚性部件的所述一个模具的框架部件在开合所述上模以及所述下模的方向上的移动停止。