[发明专利]树脂封装装置以及树脂封装方法

说明书

提供可兼顾基板的弯曲抑制和基板的两面成形的树脂封装装置。本发明的树脂封装装置为将基板的两面以压缩成形进行树脂封装的装置，其特征在于：上模以及下模中的一个包含刚性部件以及第1弹性部件，另一个包含与所述第1弹性部件相比具有更大弹簧常数的第2弹性部件，上模框架部件以及下模框架部件中的一个在开合所述上模以及所述下模的方向上的移动通过所述刚性部件而停止，基板销在下模型腔的外侧以向上方突出的方式设置，所述基板销将所述基板以从所述下模上表面脱离的状态载置，或包含外部气体阻断部件以及基板支撑元件，以模具型腔内减压并支撑基板的未被树脂封装的一面的状态，将另一面通过压缩成形而进行树脂封装。

技术领域

本发明涉及树脂封装装置以及树脂封装方法。

背景技术

BGA(Ball grid array)封装等电子部件的制造步骤中的树脂封装步骤中，一般仅在基板的一面进行树脂封装。但是，在DRAM(Dynamic Random Access Memory)对应的BOC(Board On Chip)封装、WBGA(WindowBGA，商品名)封装的制造步骤中的树脂封装步骤中，要求除了基板的一面之外，还在另一面的一部分位置进行树脂封装(例如，专利文献1)。

现有技术文献：

专利文献

专利文献1:特开2001-53094号公报

发明内容

发明要解决的课题

为了在所述基板的两面进行树脂封装，有如下的树脂封装方法，即在所述基板上开孔(用于从基板的一面侧向另一面侧流入树脂的孔，以下称之为“开口”)，并通过传递成形在所述基板的一面进行树脂封装，同时从该开口向所述另一面侧流转树脂，而在所述另一面进行树脂封装。

另一方面，最近，随着便携式设备等的高密度化，要求在基板的一面以及另一面(两面)的几乎整面上安装有芯片的封装。在所述封装的制造步骤中，需要在所述基板的两面各面的几乎整面进行树脂封装。

但是，在所述封装的制造中，使用所述树脂封装方法同时将所述基板的两面进行树脂封装时，会出现一边(上模或者下模)的型腔(上模型腔或者下模型腔)先被树脂填充的情况。例如下模的型腔(下模型腔)先被树脂填充的情况下，会发生基板凸状弯曲(变形)的问题。这是因为，如果通过传递成形在两面同时进行树脂封装，则由于重力、流动阻力等，会出现一边的型腔先被树脂填充的情况。此时，树脂会从基板的一面侧向另一面侧通过基板的开口流动。于是，由于树脂从基板的开口流动时的流动阻力，可能会使基板向所述另一面侧膨起。这样，就会在基板膨起的状态下，使另一边的型腔被树脂填充。通过一边以及另一边的型腔被树脂填充，树脂压会施加在基板上，但是施加在基板的一面以及另一面的树脂压是相同压力(一边以及另一边的型腔由基板的开口连接，因此树脂压相同)，并不产生将基板从膨起的状态恢复到平坦状态的力。因此，就会以基板的另一面侧膨起的状态进行树脂固化，进而以基板膨起的状态(变形的状态)完成成形。即，如果使用所述树脂封装方法在所述基板的一面以及另一面(两面)同时进行封装，可能会发生所述基板的变形。

因此，本发明的目的是提供可兼顾基板的弯曲抑制和基板的两面成形的树脂封装装置以及树脂封装方法。

解决课题的方法

为了达成所述目的，本发明的第1树脂封装装置是，

用于将基板的两面进行树脂封装的树脂封装装置，其特征在于，其包含：

具备上模以及下模的压缩成形用的成形模块，

可通过所述上模将所述基板的上表面以压缩成形进行树脂封装，通过所述下模将所述基板的下表面以压缩成形进行树脂封装，

所述上模以及所述下模中的一个包含刚性部件以及第1弹性部件，所述上模以及所述下模中的另一个包含比所述第1弹性部件具有更大弹簧常数的第2弹性部件，