[发明专利]屏蔽印制布线板的制造方法在审
| 申请号： | 201680053123.9 | 申请日： | 2016-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN108029195A | 公开（公告）日： | 2018-05-11 |
| 发明（设计）人： | 角浩辅;桥本和博;森元昌平;田岛宏;渡边正博;山内志朗 | 申请（专利权）人： | 拓自达电线株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K1/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京市安伦律师事务所 11339 | 代理人： | 郭扬;孙晓斌 |
| 地址： | 日本大阪府东*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明所涉及的屏蔽印制布线板的制造方法包括以下工序：准备含有基础基材、设置在所述基础基材上的接地布线、覆盖所述接地布线且设置有使所述接地布线的一部分露出的开口部的绝缘层的印制布线板主体部的工序；将抗蚀剂树脂以一定的图形形状载于所述绝缘层之上的抗蚀剂载置工序；在从所述开口部露出的接地布线之上和载有所述抗蚀剂树脂的所述印制布线板主体部之上设置金属层的金属层形成工序；通过溶剂除去所述抗蚀剂树脂，由此将所述金属层中设置在所述抗蚀剂树脂上的部分与所述抗蚀剂树脂一起除去，使存在于所述一定的图形形状以外的部分的所述金属层形成屏蔽层的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 屏蔽 印制 布线 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种屏蔽印制布线板的制造方法，屏蔽印制布线板包括屏蔽层，所述方法包括以下工序：准备含有基础基材、设置在所述基础基材上的接地布线、覆盖所述接地布线且设置有使所述接地布线的一部分露出的开口部的绝缘层的印制布线板主体部的工序；将抗蚀剂树脂以一定的图形形状载于所述绝缘层之上的抗蚀剂载置工序；在从所述开口部露出的接地布线之上和载有所述抗蚀剂树脂的所述印制布线板主体部之上设置金属层的金属层形成工序；通过溶剂除去所述抗蚀剂树脂，由此将所述金属层中设置在所述抗蚀剂树脂上的部分与所述抗蚀剂树脂一起除去，使存在于所述一定的图形形状以外的部分的所述金属层形成屏蔽层的工序。
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