[发明专利]屏蔽印制布线板的制造方法

权利要求书

1.一种屏蔽印制布线板的制造方法，屏蔽印制布线板包括屏蔽层，所述方法包括以下工序：

准备含有基础基材、设置在所述基础基材上的接地布线、覆盖所述接地布线且设置有使所述接地布线的一部分露出的开口部的绝缘层的印制布线板主体部的工序；

将抗蚀剂树脂以一定的图形形状载于所述绝缘层之上的抗蚀剂载置工序；

在从所述开口部露出的接地布线之上和载有所述抗蚀剂树脂的所述印制布线板主体部之上设置金属层的金属层形成工序；

通过溶剂除去所述抗蚀剂树脂，由此将所述金属层中设置在所述抗蚀剂树脂上的部分与所述抗蚀剂树脂一起除去，使存在于所述一定的图形形状以外的部分的所述金属层形成屏蔽层的工序。

2.根据权利要求1所述的屏蔽印制布线板的制造方法，所述屏蔽层的厚度为７ｎｍ以上０．３μｍ以下。

3.根据权利要求1或２所述的屏蔽印制布线板的制造方法，还包括在所述屏蔽层之上设置电绝缘性的保护层的保护层形成工序。

4.根据权利要求1到３的任意一项所述的屏蔽印制布线板的制造方法，在所述金属层形成工序中，将所述金属层通过蒸镀、溅射、ＣＶＤ或镀层设置在所述印制布线板主体部之上。

5.根据权利要求1到４的任意一项所述的屏蔽印制布线板的制造方法，所述抗蚀剂载置工序通过印刷进行。

6.根据权利要求1到５的任意一项所述的屏蔽印制布线板的制造方法，所述抗蚀剂树脂是感光性的树脂，所述方法还包括在所述抗蚀剂载置工序之后对所述抗蚀剂树脂进行光照射使所述抗蚀剂树脂固化的工序。

7.根据权利要求1到５的任意一项所述的屏蔽印制布线板的制造方法，所述抗蚀剂树脂是热固性的树脂，所述方法还包括在所述抗蚀剂载置工序之后加热所述抗蚀剂树脂使所述抗蚀剂树脂固化的工序。

8.根据权利要求1到７的任意一项所述的屏蔽印制布线板的制造方法，所述溶剂为水。