[发明专利]屏蔽印制布线板的制造方法

说明书

本发明所涉及的屏蔽印制布线板的制造方法包括以下工序：准备含有基础基材、设置在所述基础基材上的接地布线、覆盖所述接地布线且设置有使所述接地布线的一部分露出的开口部的绝缘层的印制布线板主体部的工序；将抗蚀剂树脂以一定的图形形状载于所述绝缘层之上的抗蚀剂载置工序；在从所述开口部露出的接地布线之上和载有所述抗蚀剂树脂的所述印制布线板主体部之上设置金属层的金属层形成工序；通过溶剂除去所述抗蚀剂树脂，由此将所述金属层中设置在所述抗蚀剂树脂上的部分与所述抗蚀剂树脂一起除去，使存在于所述一定的图形形状以外的部分的所述金属层形成屏蔽层的工序。

技术领域

本发明涉及一种屏蔽印制布线板的制造方法。

背景技术

一直以来，在印制布线板上会设置电磁波屏蔽层来屏蔽产生自布线所形成的电路的电磁波。比如手机、数码照相机这样小型的电子机器，随着屏幕面积变大的趋势，布线电路信号的传输频率也有随之变大的趋势。如此一来，若没有电磁波屏蔽层，电磁波就会从布线电路向周围泄露，该电磁波就会导致周围电子机器发生错误。因此，为了使电磁波不从布线电路泄露，设置电磁波屏蔽层就很重要。

而且，随着电子机器向小型化推进，最近对印制布线板的开发也在向着缩小面积、减小厚度的方向发展。因此，柔性基板（ＦＰＣ）也被越来越多地使用。作为包括电磁波屏蔽层的ＦＰＣ，在专利文献1中公开了一种包括有能经得起多次弯曲、滑动的电磁波屏蔽膜的屏蔽印制布线板。而且，在专利文献2中公开了一种包括电磁波屏蔽片的屏蔽印制布线板，所述电磁波屏蔽片虽然薄但能使绝缘层不会轻易受损伤。

在先技术文献

专利文献

专利文献1 : 特开（日本专利发明公开）２０１１－１８７８９５号公报

专利文献2 : 特开（日本专利发明公开）２０１５－５３４１２号公报

专利文献3 : 特开（日本专利发明公开）２０００－５９０３０号公报

专利文献4 : 特开（日本专利发明公开）２０１３－２５７６６９号公报。

发明内容

发明要解决的技术问题

然而，在专利文献１、２公开的屏蔽印制布线板的电磁波屏蔽膜・电磁波屏蔽片中，其屏蔽层设置于膜・片的整个面，这样的结构会造成与布线电路阻抗失配的问题。为防止阻抗失配，需要使屏蔽层呈网状或棋格状等的图形形状，但是想要在专利文献１、２中公开的电磁波屏蔽膜・电磁波屏蔽片中形成图形形状时，因屏蔽层含有导电性粒子/金属片、树脂，因此需要数道复杂的工序，存在成本变大的问题。

为解决以上问题，本发明的目的在于提供一种方法来低成本且短时间地制造易于和布线电路匹配阻抗的屏蔽印制布线板。

解决技术问题的技术方案

为解决上述技术问题，本发明的屏蔽印制布线板的制造方法是一种包括屏蔽层的屏蔽印制布线板的制造方法，所述方法包括以下工序：准备含有基础基材、设置在所述基础基材上的接地布线、覆盖所述接地布线的一部分的绝缘层的印制布线板主体部的工序；将抗蚀剂树脂以一定的图形形状载于至少所述绝缘层之上的抗蚀剂载置工序；在载有所述抗蚀剂树脂的所述印制布线板主体部之上设置金属层的金属层形成工序；通过溶剂除去所述抗蚀剂树脂，由此将所述金属层中设置在所述抗蚀剂树脂上的部分与所述抗蚀剂树脂一起除去，使存在于所述一定的图形形状以外的部分的所述金属层形成屏蔽层的工序。

所述屏蔽层的厚度优选７ｎｍ以上０．３μｍ以下。

更进一步，本发明还可以含有在所述屏蔽层之上设置电绝缘性的保护层的保护层形成工序。

在所述金属层形成工序中，可以通过蒸镀、溅射、ＣＶＤ、或镀层（plating）来将所述金属层设置在所述印制布线板主体部之上。