[发明专利]用于热点内插的热传感器放置有效
| 申请号： | 201680051717.6 | 申请日： | 2016-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN108027761B | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | R·M·库茨;R·米塔尔;M·塞伊蒂;P·I·彭泽斯 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F11/30 | 分类号： | G06F11/30 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;杜波 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在一个实施例中，温度管理系统包括芯片上的不同位置处的多个热传感器，以及温度管理器。该温度管理器被配置成从热传感器接收多个温度读数，将二次温度模型拟合到所接收的温度读数，并且使用所拟合的二次温度模型来估计芯片上的热点温度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 热点 内插 传感器 放置 | ||
【主权项】：
1.一种温度管理系统，包括：多个热传感器，在芯片上的不同位置处；以及温度管理器，被配置成从所述热传感器接收多个温度读数，将二次温度模型拟合到所接收的所述温度读数，以及使用拟合的所述二次温度模型来估计所述芯片上的热点温度。
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