[发明专利]用于热点内插的热传感器放置

权利要求书

1.一种温度管理系统，包括：

多个热传感器，在芯片上的不同位置处，所述芯片包括处理器，其中所述多个热传感器中的热传感器被配置为提供多个温度读数，并且其中所述多个热传感器中的所述热传感器全部位于所述处理器外部，其中所述多个热传感器中的所述热传感器中的至少三个沿着一条线对齐，以使得在所述线上或所述线附近的位置处的温度的内插成为可能，并且其中所述线被定位为与所述处理器的一部分相交，以使得对所述处理器内的位置处的所述芯片上的热点温度的估计成为可能；以及

温度管理器，被配置成从所述多个热传感器中的所述热传感器接收所述多个温度读数，将温度模型拟合到所接收的所述温度读数，以及使用拟合的所述温度模型来估计所述芯片上的所述热点温度，其中估计的所述热点温度对应于所述处理器内的所述位置。

2.根据权利要求1所述的系统，其中所述温度管理器被配置成通过使用拟合的所述温度模型确定峰值温度来估计所述热点温度。

3.根据权利要求2所述的系统，其中拟合的所述温度模型是拟合的二次温度模型，并且其中所述温度管理器被配置成通过以下来确定所述峰值温度：将拟合的所述二次温度模型的导数设定为零以确定对应于所述峰值温度的位置，以及将确定的所述位置输入到拟合的所述二次温度模型以确定所述峰值温度。

4.根据权利要求2所述的系统，其中所述温度管理器被配置成通过以下来确定所述峰值温度：使用拟合的所述温度模型确定所述芯片上的多个不同位置处的多个温度，以及选择确定的所述温度中的最高温度。

5.根据权利要求1所述的系统，其中所述温度管理器被配置成将估计的所述热点温度与温度阈值进行比较，以及如果估计的所述热点温度超过所述温度阈值，则发起温度减缓。

6.根据权利要求5所述的系统，其中所述温度管理器被配置成通过命令时钟源降低时钟信号的频率，命令电源降低供给电压或两者来发起温度减缓。

7.根据权利要求1所述的温度管理系统，其中所述多个热传感器中的所述热传感器在所述芯片上的所述不同位置中的每一个位置由沿着所述芯片的第一轴上的第一位置以及沿着所述芯片的第二轴上的第二位置来定义，其中所述第一轴垂直于所述第二轴，并且其中所述第一轴和所述第二轴与所述处理器相交。

8.一种用于管理温度的方法，包括：

从多个热传感器中的热传感器接收多个温度读数，其中所述多个热传感器中的所述热传感器在芯片上的不同位置处，并且其中所述多个热传感器中的所述热传感器全部位于所述芯片上的处理器外部，其中所述多个热传感器中的所述热传感器中的至少三个沿着一条线对齐，以使得在所述线上或所述线附近的位置处的温度的内插成为可能，并且其中所述线被定位为与所述处理器的一部分相交，以使得对所述处理器内的位置处的所述芯片上的热点温度的估计成为可能；

将温度模型拟合到所接收的所述温度读数；以及

使用拟合的所述温度模型来估计所述芯片上的所述热点温度，其中估计的所述热点温度对应于所述处理器内的所述位置。

9.根据权利要求8所述的方法，其中估计所述热点温度包括：使用拟合的所述温度模型来确定峰值温度。

10.根据权利要求9所述的方法，其中拟合的所述温度模型是拟合的二次温度模型，并且其中确定所述峰值温度包括：将拟合的所述二次温度模型的导数设定为零以确定对应于所述峰值温度的位置，以及将确定的所述位置输入到拟合的所述二次温度模型以确定所述峰值温度。

11.根据权利要求9所述的方法，其中确定所述峰值温度包括：使用拟合的所述温度模型确定所述芯片上的多个不同位置处的多个温度，以及选择确定的所述温度中的最高温度。

12.根据权利要求8所述的方法，还包括：将估计的所述热点温度与温度阈值进行比较，以及如果估计的所述热点温度超过所述温度阈值，则发起温度减缓。