[发明专利]用于热点内插的热传感器放置

说明书

在一个实施例中，温度管理系统包括芯片上的不同位置处的多个热传感器，以及温度管理器。该温度管理器被配置成从热传感器接收多个温度读数，将二次温度模型拟合到所接收的温度读数，并且使用所拟合的二次温度模型来估计芯片上的热点温度。

相关申请的交叉引用

本申请要求享有于2015年9月11日向美国专利商标局提交的非临时申请No.14/852,350的优先权和权益，该申请的全部内容通过引用并入本文。

技术领域

本公开的方面一般地涉及温度感测，并且更具体地，涉及估计热点温度。

背景技术

由于芯片(集成电路)集成和工作频率的增加，芯片中的功率密度急剧增加，导致更高的芯片温度。因此，温度管理在防止芯片由于过热而损坏方面发挥着越来越重要的作用。

为此，热传感器可以集成在芯片上以监测芯片上各个位置处的温度。来自热传感器的温度读数可以被输入到温度管理器，该温度管理器基于温度读数来管理芯片上的块(例如，中央处理单元(CPU))，以阻止过度的功率泄漏和/或热散逸。当温度增加导致泄漏功率增加时，会出现热散逸，这反过来导致温度进一步增加。这种正反馈会导致芯片的温度迅速上升，从而可能地损坏芯片。

发明内容

以下呈现了一个或多个实施例的简要概述以便提供对这样的实施例的基本理解。本概述不是所有预期实施例的广泛综述，并且既不旨在标识所有实施例的关键或重要要素，也不旨在记述任何或所有实施例的范围。本概述的唯一目的是以简化形式呈现一个或多个实施例的一些概念，作为稍后呈现的更详细描述的序言。

根据第一方面，提供了一种温度管理系统。该温度管理系统包括在芯片上的不同位置处的多个热传感器，以及温度管理器。该温度管理器被配置成从热传感器接收多个温度读数，将二次温度模型拟合到所接收的温度读数，以及使用所拟合的二次温度模型来估计芯片上的热点温度。

第二方面涉及一种用于管理温度的方法。该方法包括从多个热传感器接收多个温度读数，其中热传感器在芯片上的不同位置处。该方法还包括将二次温度模型拟合到所接收的温度读数，以及使用所拟合的二次温度模型估计芯片上的热点温度。

第三方面涉及一种用于管理温度的装置。该装置包括用于从多个热传感器接收多个温度读数的部件，其中热传感器在芯片上的不同位置处。该装置还包括用于将二次温度模型拟合到所接收的温度读数的部件，以及用于使用所拟合的二次温度模型来估计芯片上的热点温度的部件。

第四方面涉及一种计算机可读介质，该计算机可读介质包括存储在该计算机可读介质上的指令。当由处理器执行时，该指令使得处理器从多个热传感器接收多个温度读数，其中热传感器在芯片上的不同位置处，将二次温度模型拟合到所接收的温度读数，以及使用所拟合的二次温度模型来估计芯片上的热点温度。

为了完成前述和相关目的，一个或多个实施例包括下文中充分描述并且在权利要求中特别指出的特征。以下描述和附图详细阐述了一个或多个实施例的某些说明性方面。然而，这些方面指示可以采用各种实施例的原理的各种方式中的几种方式，并且所描述的实施例旨在包括所有这些方面以及它们的等同物。

附图说明

图1示出了根据本公开的某些方面的示例性温度管理系统。

图2示出了根据本公开的某些方面的示例性温度管理系统，该示例性温度管理系统包括被放置在CPU的相对侧上的热传感器。

图3是图示了根据本公开的某些方面的示例性温度曲线的曲线图。

图4示出了根据本公开的某些方面的示例性温度管理系统，该示例性温度管理系统包括被放置在CPU的相对侧上的热传感器以及被放置在CPU之内的热传感器。