[发明专利]磁场检测装置

摘要

磁场检测装置具有IC封装(20)、接头(30)及树脂模制体(40)。IC封装具有磁检测元件(21)、位于磁检测元件的第1侧的引线框(22)、以及覆盖磁检测元件和引线框的树脂件(23)。接头与IC封装的引线框连接。树脂模制体具有基础部(41)和头部(42)。基础部覆盖引线框与接头的连接部位。头部覆盖IC封装的磁检测元件。头部具有最大壁厚部。将位于磁检测元件的第2侧的最大壁厚部的外壁面定义为检测侧基准面(48)。位于第2侧的IC封装的外壁面即元件对应面(24)从树脂模制体露出，或者被比从元件对应面到检测侧基准面为止的厚度(T4)薄的检测侧薄壁部(46)覆盖。

主权项

一种磁场检测装置，具备：IC封装(20)，具有输出与磁场的朝向相应的信号的磁检测元件(21)、位于该磁检测元件的第1侧且与上述磁检测元件连接的引线框(22)、以及覆盖上述磁检测元件(21)和上述引线框(22)的树脂件(23)；接头(30)，与上述IC封装的上述引线框中的从上述树脂件突出的部位连接；以及树脂模制体(40)，具有覆盖包含上述引线框与上述接头的连接部位的部分的基础部(41)、以及从上述基础部朝向与上述接头相反的一侧突出且覆盖上述IC封装的包含上述磁检测元件的部分的头部(42)，覆盖上述IC封装和上述接头的一部分，上述头部具有上述头部中的从IC封装表面开始算的厚度最大的最大壁厚部，将位于与上述第1侧相反的一侧即上述磁检测元件的第2侧的上述最大壁厚部的外壁面定义为检测侧基准面(48)，位于上述第2侧的上述IC封装的外壁面即元件对应面(24)从上述树脂模制体露出，或者被上述树脂模制体中的、具有比从该元件对应面到上述检测侧基准面为止的厚度(T4)薄的壁厚(T3)的检测侧薄壁部(46)覆盖。