[发明专利]磁场检测装置

说明书

磁场检测装置具有IC封装(20)、接头(30)及树脂模制体(40)。IC封装具有磁检测元件(21)、位于磁检测元件的第1侧的引线框(22)、以及覆盖磁检测元件和引线框的树脂件(23)。接头与IC封装的引线框连接。树脂模制体具有基础部(41)和头部(42)。基础部覆盖引线框与接头的连接部位。头部覆盖IC封装的磁检测元件。头部具有最大壁厚部。将位于磁检测元件的第2侧的最大壁厚部的外壁面定义为检测侧基准面(48)。位于第2侧的IC封装的外壁面即元件对应面(24)从树脂模制体露出，或者被比从元件对应面到检测侧基准面为止的厚度(T4)薄的检测侧薄壁部(46)覆盖。

相关申请的彼此参照

本申请基于通过参照将其公开内容援引到本申请中的2015年8月28日申请的日本专利申请2015-168767以及2016年6月13日申请的日本专利申请2016-116888。

技术领域

本发明涉及一种磁场检测装置。

背景技术

以往，公知有输出与磁场的朝向相应的信号的磁场检测装置。

专利文献1中所记载的磁场检测装置被用作对控制向发动机的进气量的电子控制节气门所具有的节流阀的旋转角进行检测的旋转角传感器。该磁场检测装置通过电子控制节气门的壳体罩、从该壳体罩延伸的2根支柱、插入到这2根之间之间的2个IC封装被树脂体一体地模制而构成。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5517083号公报

发明内容

在专利文献1中，公开了向固定有IC封装的模具注入紫外线固化树脂或加热熔融的热熔胶的内容。但是，由于所注入的树脂材料与IC封装之间的线性膨胀差，在温度变化时在IC封装内的磁检测元件上产生应力，存在在输出信号上产生误差的可能性。其结果，存在磁场检测装置检测节流阀的旋转角的检测精度下降的可能性。

本发明是鉴于上述问题而做出的，其目的在于提供能够降低因温度变化时产生的线性膨胀差所引起的应力，能够提高检测精度的磁场检测装置。

本发明的第1方式的磁场检测装置具有IC封装、接头及树脂模制体。IC封装具有输出与磁场的朝向相应的信号的磁检测元件、位于磁检测元件的第1侧且与磁检测元件连接的引线框、以及覆盖磁检测元件和引线框的树脂件。接头与IC封装的引线框中的从树脂件突出的部位连接。树脂模制体具有基础部和头部，覆盖IC封装和接头的一部分。基础部覆盖包含引线框和接头的连接部位的部分。头部从基础部朝向与接头相反的一侧突出，且覆盖IC封装的包含磁检测元件的部分。头部具有头部中的从IC封装表面开始算的厚度最大的最大壁厚部。将位于与第1侧相反的一侧即磁检测元件的第2侧的最大壁厚部的外壁面定义为检测侧基准面。位于第2侧的IC封装的外壁面即元件对应面从树脂模制体露出，或者被树脂模制体中的、具有比从元件对应面到检测侧基准面为止的厚度薄的壁厚的检测侧薄壁部覆盖。

由此，由于温度变化时的线性膨胀差而导致从树脂模制体对IC封装的元件对应面作用的应力降低，因此能够抑制在磁检测元件的输出信号上产生误差。此外，通过由树脂模制体对IC封装和接头的一部分进行模制，他们的位置关系被固定，因此能够提高磁场检测装置的检测精度。

在此，在树脂模制体不对元件对应面进行模制，即元件对应面从树脂模制体露出的结构的情况下，能够在形成树脂模制体的模具的内壁与元件对应面抵接的状态下注射成型出树脂模制体。由此，IC封装的定位的精度提高，能够提高磁场检测装置的检测精度。

另一方面，在元件对应面被树脂模制体的检测侧薄壁部覆盖的结构的情况下，在形成树脂模制体的模具的内壁与元件对应面不抵接的状态下注射成型出树脂模制体。由此，能够降低模具的要求精度。

附图说明

图1是使用本发明的第1实施方式的磁场检测装置的电子控制节气门的截面图。