[发明专利]磁场检测装置有效

专利信息
申请号: 201680049100.0 申请日: 2016-08-08
公开(公告)号: CN107923770B 公开(公告)日: 2021-07-20
发明(设计)人: 西本圣司;泷口智之;河野祯之;水谷彰利 申请(专利权)人: 株式会社电装
主分类号: G01D5/245 分类号: G01D5/245;G01D5/12;G01R33/02
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 朴勇
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 磁场 检测 装置
【权利要求书】:

1.一种磁场检测装置,具备:

IC封装(20),具有输出与磁场的朝向相应的信号的磁检测元件(21)、位于该磁检测元件的第1侧且与上述磁检测元件连接的引线框(22)、以及覆盖上述磁检测元件(21)和上述引线框(22)的树脂件(23);

接头(30),与上述IC封装的上述引线框中的从上述树脂件突出的部位连接;以及

树脂模制体(40),具有覆盖包含上述引线框与上述接头的连接部位的部分的基础部(41)、以及从上述基础部朝向与上述接头相反的一侧突出且覆盖上述IC封装的包含上述磁检测元件的部分的头部(42),覆盖上述IC封装和上述接头的一部分,

上述头部具有上述头部中的从IC封装表面开始算的厚度最大的最大壁厚部,

将位于与上述第1侧相反的一侧即上述磁检测元件的第2侧的上述最大壁厚部的外壁面定义为检测侧基准面(48),

位于上述第2侧的上述IC封装的外壁面即元件对应面(24)被上述树脂模制体中的、具有比从该元件对应面到上述检测侧基准面为止的厚度(T4)薄的壁厚(T3)的检测侧薄壁部(46)覆盖,

若将位于上述第1侧的上述头部的最大壁厚部的外壁面设为框侧基准面(47),

则位于上述第1侧的上述IC封装的外壁面即框对应面(25)被上述树脂模制体中的、具有比从该框对应面到上述框侧基准面为止的厚度(T2)薄的壁厚(T1)的框侧薄壁部(45)覆盖。

2.根据权利要求1所述的磁场检测装置,其中,

上述磁检测元件具有输出对于预定的磁场的朝向而言相位彼此相差90°的信号的第1磁检测部以及第2磁检测部。

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