[发明专利]磁场检测装置有效
| 申请号: | 201680049100.0 | 申请日: | 2016-08-08 |
| 公开(公告)号: | CN107923770B | 公开(公告)日: | 2021-07-20 |
| 发明(设计)人: | 西本圣司;泷口智之;河野祯之;水谷彰利 | 申请(专利权)人: | 株式会社电装 |
| 主分类号: | G01D5/245 | 分类号: | G01D5/245;G01D5/12;G01R33/02 |
| 代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 朴勇 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 磁场 检测 装置 | ||
1.一种磁场检测装置,具备:
IC封装(20),具有输出与磁场的朝向相应的信号的磁检测元件(21)、位于该磁检测元件的第1侧且与上述磁检测元件连接的引线框(22)、以及覆盖上述磁检测元件(21)和上述引线框(22)的树脂件(23);
接头(30),与上述IC封装的上述引线框中的从上述树脂件突出的部位连接;以及
树脂模制体(40),具有覆盖包含上述引线框与上述接头的连接部位的部分的基础部(41)、以及从上述基础部朝向与上述接头相反的一侧突出且覆盖上述IC封装的包含上述磁检测元件的部分的头部(42),覆盖上述IC封装和上述接头的一部分,
上述头部具有上述头部中的从IC封装表面开始算的厚度最大的最大壁厚部,
将位于与上述第1侧相反的一侧即上述磁检测元件的第2侧的上述最大壁厚部的外壁面定义为检测侧基准面(48),
位于上述第2侧的上述IC封装的外壁面即元件对应面(24)被上述树脂模制体中的、具有比从该元件对应面到上述检测侧基准面为止的厚度(T4)薄的壁厚(T3)的检测侧薄壁部(46)覆盖,
若将位于上述第1侧的上述头部的最大壁厚部的外壁面设为框侧基准面(47),
则位于上述第1侧的上述IC封装的外壁面即框对应面(25)被上述树脂模制体中的、具有比从该框对应面到上述框侧基准面为止的厚度(T2)薄的壁厚(T1)的框侧薄壁部(45)覆盖。
2.根据权利要求1所述的磁场检测装置,其中,
上述磁检测元件具有输出对于预定的磁场的朝向而言相位彼此相差90°的信号的第1磁检测部以及第2磁检测部。
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