[发明专利]导电性组合物、导体和柔性印刷电路板有效

专利信息
申请号: 201680046258.2 申请日: 2016-08-05
公开(公告)号: CN107849332B 公开(公告)日: 2020-09-04
发明(设计)人: 盐泽直行 申请(专利权)人: 太阳油墨制造株式会社
主分类号: C08L53/00 分类号: C08L53/00;C08K3/08;C08L21/00;C08L33/06;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/14
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供:能得到伸缩性优异、且电阻的稳定性优异的导体的导电性组合物;由该导电性组合物得到的导体;和,具备使用该导电性组合物形成的图案状的导体的柔性印刷电路板。本发明为导电性组合物等,所述导电性组合物的特征在于,含有:选自嵌段共聚物和含官能团的弹性体中的至少任1种;和,微小颗粒聚集而形成聚集颗粒的链状银粉,前述链状银粉的振实密度为2.0g/cm3以下。前述嵌段共聚物优选为下述式(I)所示的嵌段共聚物。X1‑Y‑X2(I)(式(I)中,X1和X2各自独立地表示玻璃化转变点Tg为0℃以上的聚合物单元,Y表示玻璃化转变点Tg低于0℃的聚合物单元。)。
搜索关键词: 导电性 组合 导体 柔性 印刷 电路板
【主权项】:
一种导电性组合物,其特征在于,含有:选自嵌段共聚物和含官能团的弹性体中的至少任1种;和,微小颗粒聚集而形成聚集颗粒的链状银粉,所述链状银粉的振实密度为2.0g/cm3以下。
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