[发明专利]导电性组合物、导体和柔性印刷电路板

说明书

提供：能得到伸缩性优异、且电阻的稳定性优异的导体的导电性组合物；由该导电性组合物得到的导体；和，具备使用该导电性组合物形成的图案状的导体的柔性印刷电路板。本发明为导电性组合物等，所述导电性组合物的特征在于，含有：选自嵌段共聚物和含官能团的弹性体中的至少任1种；和，微小颗粒聚集而形成聚集颗粒的链状银粉，前述链状银粉的振实密度为2.0g/cm³以下。前述嵌段共聚物优选为下述式(I)所示的嵌段共聚物。X₁‑Y‑X₂(I)(式(I)中，X₁和X₂各自独立地表示玻璃化转变点Tg为0℃以上的聚合物单元，Y表示玻璃化转变点Tg低于0℃的聚合物单元。)。

技术领域

本发明涉及导电性组合物、导体和柔性印刷电路板。

背景技术

作为在印刷电路板等上形成电极等图案状的导体的方法，使用了在有机粘结剂中混合有金属粉末的糊剂材料。这样的导体一般具有高硬度，但以往柔性印刷电路板中，使用具有耐弯曲性的导体(例如专利文献1)。

另一方面，伴随着近年来的可穿戴设备领域的发展，还要求对导体赋予伸缩性。特别是，越是与身体的密合度高的可穿戴设备，越要求高度的伸缩性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2001-261778号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，对于以往的柔性印刷电路板中使用的、具有耐弯曲性的导体如可穿戴设备那样重复施加强的伸缩时，电阻值会上升、或发生断路，因此，已知在电阻的稳定性方面存在问题。

因此，本发明的目的在于，提供：能得到伸缩性优异、且电阻的稳定性优异的导体的导电性组合物；由该导电性组合物得到的导体；和，具备使用该导电性组合物形成的图案状的导体的柔性印刷电路板。

用于解决问题的方案

本发明人首先发现：通过将选自嵌段共聚物和含官能团的弹性体中的至少任1种、与银粉配混，从而可以得到伸缩性明显提高了的导体。进而，本发明人鉴于上述进行了深入研究，结果发现：该导电性组合物中，通过将选自嵌段共聚物和含官能团的弹性体中的至少任1种、与特定的银粉组合，可以解决前述课题，至此完成了本发明。

即，本发明的导电性组合物的特征在于，含有：选自嵌段共聚物和含官能团的弹性体中的至少任1种；和，微小颗粒聚集而形成聚集颗粒的聚集银粉，前述链状银粉的振实密度为2.0g/cm³以下。

本发明的导电性组合物优选的是，前述嵌段共聚物为下述式(I)所示的嵌段共聚物。

X₁-Y-X₂ (I)

(式(I)中，X₁和X₂各自独立地表示玻璃化转变点Tg为0℃以上的聚合物单元，Y表示玻璃化转变点Tg低于0℃的聚合物单元。)

本发明的导电性组合物优选的是，前述嵌段共聚物为聚(甲基)丙烯酸甲酯/聚(甲基)丙烯酸正丁酯/聚(甲基)丙烯酸甲酯的三嵌段共聚物。

本发明的导电性组合物优选的是，前述嵌段共聚物的拉伸断裂伸长率为300～600％。

本发明的导电性组合物优选的是，前述链状银粉为1μm以下的微小颗粒聚集而形成聚集颗粒的链状银粉。

本发明的导电性组合物优选的是，以导电组合物中所含的全部固体成分量为基准，前述链状银粉的配混量为70～90质量％。